[发明专利]处理装置有效
申请号: | 201110184779.3 | 申请日: | 2011-06-28 |
公开(公告)号: | CN102315147A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 冈部星儿 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及具有收容FPD基板等被处理体的收容室的处理装置。
背景技术
例如,在以液晶显示器(LCD)为代表的平板显示器(FPD)的制造工序中,使用所谓的多室型基板处理装置,该多室型基板处理装置具有多个在真空环境下在玻璃基板等基板上实施蚀刻和CVD等规定处理的处理室(工艺室)。在这样的基板处理装置中具备:具有输送基板的输送装置的输送室、和设置在其周围的多个处理室。另外,在该基板处理装置中设置有在大气压环境和保持为真空的输送室之间输送基板时所使用的加载互锁真空室。
基板处理装置,首先打开设置于加载互锁真空室的大气侧的门(大气侧门),将由大气压环境中的自动输送装置等输送来的基板收容到加载互锁真空室内。然后,关闭大气侧门,对加载互锁真空室内进行减压并在成为真空状态后,在打开设置在加载互锁真空室的输送室侧的门(真空侧门),将加载互锁真空室内与输送室连通后,利用输送室的输送装置将基板从加载互锁真空室搬出,并输送到多个处理室中的任意一个处理室。
在各处理室中对基板实施了规定的处理后,利用输送室的输送装置将处理完的基板从各处理室取出,并搬入加载互锁真空室内。然后,关闭加载互锁真空室的真空侧门,对室内进行升压并在恢复到大气压环境后,打开大气侧门。处理完的基板,通过大气压环境中的自动输送装置等从加载互锁真空室备搬出,并被输送到下一工序。
如构成这样的基板处理装置的处理室、输送室、加载互锁真空室等那样能够将基板收容于内部的收容室,为了进行其内部的维护等,大多构成为在顶面设置开口部,并用可自由拆装的盖体将开口部闭塞。
在具有这样可自由拆装的盖体的收容室中,以往构成为:当因维护等取下盖体时,则使该盖体暂时移动到与基板处理装置的设置空间分开的其他空间中。例如在下述专利文献1,2中是另外确保使盖体滑动的空间。并且在下述专利文献3中形成为:用吊车使取下的盖体移动到位于其他空间的台车上。
专利文献1:日本特开2007-067218号公报
专利文献2:日本特开2001-185534号公报
专利文献3:日本特开2009-170533号公报
然而,由于近年的玻璃基板的大型化,使得构成基板处理装置的处理室、输送室、加载互锁真空室等基板收容室也随之大型化,伴随于此,盖体的大小也变得越来越大。因此为了使盖体暂时移动而必须确保的空间的面积也变得越来越大,因此存在妨碍洁净室等节省空间的问题。而且,该空间只在维护时等取下盖体的情况下利用,而在基板处理装置运转时完全不用。
发明内容
因此,本发明是鉴于这样的问题所做出的,其目的在于提供一种无需另外确保用于放置从输送室等收容室取下的盖体的空间,能够实现节省空间的处理装置。
为了解决上述课题,根据本发明的一个观点,提供一种处理装置,具有收容被处理体的收容室,其特征在于,上述收容室包括:具有开口部的顶面部和自由拆装地将上述开口部闭塞的盖体,在上述顶面部设置有盖体载置区域,该盖体载置区域用于暂时载置从上述开口部取下的上述盖体。根据这样的本发明,能够将在维护时等被取下的盖体放置在收容室的顶面的上面。
另外,上述盖体载置区域也可以构成为与上述开口部相邻。由此,能够缩短从开口部取下盖体并载置于盖体载置区域的距离,因此能够缩短其作业时间。在这种情况下,上述开口部设置在上述顶面部的中央,上述开口部的宽度优选为上述顶面部的宽度的1/3以下。
另外,在上述盖体载置区域,也可以具有支承上述盖体的多个支承台。支承台优选为至少与上述盖体接触的接触面用树脂材料构成。由此,在将盖体载置于盖体载置区域时能够防止盖体表面划伤。
另外,上述盖体,也可以在其上表面设置拆装自由地安装安全栅的栅安装部,并以如下方式配置上述栅安装部:在上述盖体上安装有上述安全栅的状态下将上述盖体载置于上述盖体载置区域时,使上述盖体上的安全栅沿着上述开口部的边缘。由此,如果将盖体载置于盖体载置区域,由于设置了安全栅,因此能够提高设置安全栅的作业效率。
为了解决上述课题,根据本发明另一观点,提供一种处理装置,是具有多个收容被处理体的收容室的基板处理装置,在上述多个收容室中包括具备具有开口部的顶面部和将上述开口部闭塞的盖体的结构,上述收容室的至少一个设置有载置其他收容室的盖体的第一盖体载置区域。根据这样的本发明,能够将在维护时等被取下的其他收容室的盖体放置在一个收容室的顶面的上面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造