[发明专利]半导体装置用封装及其制造方法、以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及密封树脂在既保持引线框、又形成半导体元件的装载区域的树脂部内设置密封树脂的半导体装置及用于该半导体装置的半导体装置用封装。

背景技术

利用图6A～图6C，对现有的半导体装置用封装进行说明。

图6A～图6C是表示现有的半导体装置用封装的结构的概要图，图6A是俯视图，图6B是图6A的X-X’剖视图，图6C是表示使用了现有的半导体装置用封装的半导体装置的结构的图。

现有的半导体装置用封装如图6A～图6C所示，包括：对于内部引线具有半导体元件的装载区域的引线框21；对于内部引线具有与半导体装置相连接的连接区域的引线框22；在引线框21和引线框22的上表面上将它们进行保持、并将半导体元件的装载区域进行开口而形成的树脂部23；以及设置于引线框21和引线框22的侧面和底面上、将引线框21和引线框22进行保持的树脂24。

将半导体元件25装载于半导体装置用封装的装载区域内，用引线26连接半导体元件25和连接区域，在树脂部23的开口内部填充密封树脂27，以将半导体元件25和引线26进行密封，从而形成使用这样的半导体装置用封装的半导体装置。

发明内容

然而，在现有的半导体装置用封装中，引线框21、22与树脂24或树脂部23之间的附着力有可能不足。例如，在形成树脂24或树脂部23时，有可能因在注入树脂后进行冷却的工序中发生热收缩，而导致引线框21、22与树脂24之间产生间隙28。另外，有可能因外力等应力而导致引线框21、22与树脂24之间产生间隙28。这样，若在引线框21、22与树脂24之间产生间隙28，则存在以下问题：即，当在形成半导体装置时用密封树脂27进行封装时，密封树脂27从间隙28漏出，从而引起外观缺陷或树脂部23的开口内部的密封树脂27不足、或者因漏出的密封树脂27附着于外部端子上而引起连接不良和安装不良。另外，还存在以下问题：即，外界气体或水分由间隙28浸入密封树脂27，从而在密封树脂27中产生气泡、或降低密封树脂27的耐湿性。另外，还存在以下问题：即，在不稳定的状态下固定引线框21、22，从而引起半导体元件的装载位置发生偏移或连接不良。

本发明是用于解决上述问题而完成的，其目的在于，抑制密封树脂从引线框与树脂之间的间隙漏出，并抑制外界气体或水分的侵入。

为了实现上述目的，本发明的半导体装置用封装的特征在于，包括：一个或多个第一引线框，该一个或多个第一引线框在主面上具有元件装载区域；一个或多个第二引线框，该一个或多个第二引线框在主面上具有连接区域，且电绝缘而形成；树脂部，该树脂部形成于所述第一引线框和所述第二引线框的所述主面上，将所述元件装载区域和所述连接区域进行开口；台阶，该台阶形成于至少在所述开口内从所述树脂部露出的、所述第一引线框和所述第二引线框的各自的侧面；以及保持树脂，该保持树脂设置于所述第一引线框和所述第二引线框的相对于所述主面的侧面的至少一部分、以及所述第一引线框与所述第二引线框之间的间隙中。

另外，优选为所述台阶形成于所述第一引线框和所述第二引线框的所述主面一侧。

另外，优选为所述台阶形成于所述第一引线框和所述第二引线框的与所述主面相对的背面一侧。

另外，优选为所述台阶形成于所述第一引线框和所述第二引线框的所述主面一侧、以及与所述主面相对的背面一侧。

另外，优选为所述台阶分别包含多个间断形成的台阶。

另外，优选为所述台阶分别包含一个连续形成的台阶。

另外，也可以在与所述主面相对的背面上也设置所述保持树脂。

另外，也可以在所述树脂部的开口内，在从所述第一引线框与所述第二引线框之间的间隙露出的所述保持树脂的表面上形成凹凸。

另外，所述凹凸也可以由多个突起所形成。

另外，所述凹凸也可以由多个凹陷所形成。

另外，所述凹凸也可以由一个或多个槽所形成。

另外，所述树脂部也可以是反射器，用来作为光半导体装置用封装。

此外，本发明的半导体装置用封装的制造方法的特征在于，包括：引线框加工工序，该引线框加工工序在引线框的相对于主面的侧面上形成台阶；模具工序，该模具工序将所述引线框放置于模具内；以及树脂注入工序，该树脂注入工序将树脂注入所述模具内，以形成将元件装载区域进行开口的树脂部、以及将所述引线框进行保持的保持树脂，所述台阶形成于至少在所述开口内从所述树脂部露出的、所述引线框的侧面。

另外，也可以利用压印加工来形成所述台阶。