[发明专利]半导体装置用封装及其制造方法、以及半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置用封装，其特征在于，包括：

一个或多个第一引线框，该一个或多个第一引线框在主面上具有元件装载区域；

一个或多个第二引线框，该一个或多个第二引线框在主面上具有连接区域，且电绝缘而形成；

树脂部，该树脂部形成于所述第一引线框和所述第二引线框的所述主面上，将所述元件装载区域和所述连接区域进行开口；

台阶，该台阶形成于至少在所述开口内从所述树脂部露出的、所述第一引线框和所述第二引线框的各自的侧面；以及

保持树脂，该保持树脂设置于所述第一引线框和所述第二引线框的相对于所述主面的侧面的至少一部分、以及所述第一引线框与所述第二引线框之间的间隙中。

2.如权利要求1所述的半导体装置用封装，其特征在于，

所述台阶形成于所述第一引线框和所述第二引线框的所述主面一侧。

3.如权利要求1所述的半导体装置用封装，其特征在于，

所述台阶形成于所述第一引线框和所述第二引线框的与所述主面相对的背面一侧。

4.如权利要求1所述的半导体装置用封装，其特征在于，

所述台阶形成于所述第一引线框和所述第二引线框的所述主面一侧、以及与所述主面相对的背面一侧。

5.如权利要求1所述的半导体装置用封装，其特征在于，

所述台阶分别包含多个间断形成的台阶。

6.如权利要求1所述的半导体装置用封装，其特征在于，

所述台阶分别包含一个连续形成的台阶。

7.如权利要求1所述的半导体装置用封装，其特征在于，

在与所述主面相对的背面上也设置所述保持树脂。

8.如权利要求1所述的半导体装置用封装，其特征在于，

在所述树脂部的开口内，在从所述第一引线框与所述第二引线框之间的间隙露出的所述保持树脂的表面上形成凹凸。

9.如权利要求8所述的半导体装置用封装，其特征在于，

所述凹凸由多个突起所形成。

10.如权利要求8所述的半导体装置用封装，其特征在于，

所述凹凸由多个凹陷所形成。

11.如权利要求8所述的半导体装置用封装，其特征在于，

所述凹凸由一个或多个槽所形成。

12.如权利要求1所述的半导体装置用封装，其特征在于，

所述树脂部是反射器，用来作为光半导体装置用封装。

13.一种半导体装置用封装的制造方法，其特征在于，包括：

引线框加工工序，该引线框加工工序在引线框的相对于主面的侧面上形成台阶；

模具工序，该模具工序将所述引线框放置于模具内；以及

树脂注入工序，该树脂注入工序将树脂注入所述模具内，以形成将元件装载区域进行开口的树脂部、以及将所述引线框进行保持的保持树脂，

所述台阶形成于至少在所述开口内从所述树脂部露出的、所述引线框的侧面。

14.如权利要求13所述的半导体装置用封装的制造方法，其特征在于，

利用压印加工来形成所述台阶。

15.一种半导体装置，其特征在于，包括：

如权利要求1所述的半导体装置用封装；

装载于所述元件装载区域内的半导体元件；

将所述半导体元件与所述连接区域进行电连接的导电材料；以及

将所述树脂部的开口部的内部进行密封的密封树脂。

16.一种半导体装置，其特征在于，

所述半导体装置是光半导体装置，所述光半导体装置包括：

如权利要求12所述的半导体装置用封装；

装载于所述元件装载区域内的光半导体元件；

将所述光半导体元件与所述连接区域进行电连接的导电材料；以及

将所述反射器的开口部的内部进行密封的透光性树脂。