[发明专利]一种提高刻蚀速率选择比稳定性的管道系统及方法有效
| 申请号： | 201110183468.5 | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102420127A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 李阳柏;张传民 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/311 | 分类号： | H01L21/311 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 刻蚀 速率 选择 稳定性 管道 系统 方法 | ||
1.一种提高刻蚀速率选择比稳定性的管道系统，包括数个工艺槽，其特征在于，还包括：
第一辅助槽和第二辅助槽，所述工艺槽与所述第一辅助槽之间通过供应管连接，所述工艺槽与所述第二辅助槽之间通过循环管连接，所述第一辅助槽与所述第二辅助槽通过辅助槽间循环管连接。
2.根据权利要求1所述的提高刻蚀速率选择比稳定性的管道系统，其特征在于，所述工艺槽设置有排液管。
3.根据权利要求1所述的提高刻蚀速率选择比稳定性的管道系统，其特征在于，所述第二辅助槽设置有补水口和补液口。
4.根据权利要求1所述的提高刻蚀速率选择比稳定性的管道系统，其特征在于，所述辅助槽间循环管至少包括第一辅助槽间循环管和第二辅助槽间循环管；所述第一辅助槽中的溶液通过所述第一辅助槽间循环管流入所述第二辅助槽中，所述第二辅助槽中的溶液通过所述第二辅助槽间循环管流入所述第一辅助槽。
5.根据权利要求1所述的提高刻蚀速率选择比稳定性的管道系统，其特征在于，所述第一辅助槽和所述第二辅助槽的材质为塑料、石英或金属。
6.根据权利要求1所述的提高刻蚀速率选择比稳定性的方法，其特征在于，所述供应管、循环管或辅助槽间循环管上均可根据需求设置过滤器、加热器或水浓度自动测定仪。
7.根据权利要求1所述的提高刻蚀速率选择比稳定性的方法，其特征在于，所述刻蚀溶液为磷酸溶液。
8.一种提高刻蚀速率选择比稳定性的方法，其特征在于，包括以下步骤：
数个工艺槽中的刻蚀溶液分别通过循环管流入第二辅助槽中，与补液口中流入的新刻蚀溶液及补水口中流入的水混合，并通过第二辅助槽间循环管流入第一辅助槽中，在通过供应管分别补给到所述工艺槽中；
所述第一辅助槽的溶液同时通过第一辅助槽间循环管流入所述第二辅助槽；上述步骤循环往复，直至制备工艺完成；
其中，所述刻蚀溶液为磷酸溶液。
9.根据权利要求8所述的提高刻蚀速率选择比稳定性的方法，其特征在于，所述工艺槽通过排液口定时排放部分刻蚀溶液。
10.根据权利要求8所述的提高刻蚀速率选择比稳定性的方法，其特征在于，所述第一辅助槽和所述第二辅助槽的材质为塑料、石英或金属。
11.根据权利要求8所述的提高刻蚀速率选择比稳定性的方法，其特征在于，所述供应管、循环管或辅助槽间循环管上均可根据需求设置过滤器、加热器或水浓度自动测定仪。
12.根据权利要求8所述的提高刻蚀速率选择比稳定性的方法，其特征在于，所述刻蚀溶液为磷酸溶液。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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