[发明专利]一种带孔导通的铝基电路板的制作方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电路板的制作方法，特别涉及一种带孔导通的铝基电路板的制作方法。

【背景技术】

在LED灯泡中会使用到电路板控制LED灯泡的明暗，由于LED灯泡散热量较大，通常采用铝板做电路基板，铝基板只起散热作用。在铝基板两侧的电路层需要连通时，就在基板上开导通孔。现有技术在导通孔制作完成后，电路板容易出现铝基板和电路层连通的现象，导致电路板短路或电路紊乱而使电路板报废，且电路板在制作过程中会与一些酸、碱溶液接触，这样铝基板上的导通孔就会被腐蚀而孔径变大，导致电路板不合格。

【发明内容】

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种可以防止铝基板与电路层接通，且铝基板不与酸、碱溶液接触的带孔导通的铝基电路板的制作方法。

为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案：

一种带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)、步骤一，纯铝基开料得到铝基板；

(2)、步骤二，在所述的铝基板上钻出板边工具孔及通孔；

(3)、步骤三，在所述的通孔内塞满散热树脂；

(4)、步骤四，在所述的铝基板的上、下面上铺设有两散热树脂层，铺设所述的散热树脂层时预留所述的板边工具孔，在两所述的散热树脂层外侧铺设电路层，并压合；

(5)、步骤五，利用所述的板边工具孔定位对准所述的通孔的中心轴线钻出导通孔，将板边工具孔及铝基板上未覆盖散热树脂层的板边部分去除，并锣边；

(6)、步骤六：在所述的导通孔内壁电镀上一层导电层连接所述的电路层；

(7)、步骤七：进行中检后，在电路板上印绿油及丝印文字，并表面处理形成抗氧化膜；

(8)将电路板锣出成品外形，对电路板进行电测试、功能测试及外观检查，最后制得成品电路板。

如上所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于：所述的散热树脂层为PP。

如上所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于：所述的通孔的直径比所述的导通孔的直径大0.4-0.8mm。

本发明的有益效果有：铝基板的表面及导通孔内均设树脂，这样铝基板不会与酸碱溶液接触，且铝基板不会通过导通孔与电路层连接；采用散热树脂层为PP树脂，提高了电路板的散热性能。

【附图说明】

图1为本发明的主剖视图；

图2为本发明铝基板的主剖视图。

图3为本发明未切边剖视图

【具体实施方式】

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

如图1、图2所示，一种带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)、步骤一，纯铝基开料得到铝基板1，铝基板1的尺寸比实际需求尺寸大；

(2)、步骤二，在铝基板1板边上钻出起到辅助作用的板边工具孔11及通孔12；

(3)、步骤三，在通孔12内塞满散热树脂4；

(4)、步骤四，在铝基板1的上、下面铺设两散热树脂层2，铺设所述的散热树脂层2时预留出所述的板边工具孔11，即散热树脂层2不覆盖到板边工具孔11，散热树脂层为PP，在两散热树脂层2外侧铺设电路层3，并通过热压等方式将铝基板1、散热树脂层2和电路层3紧密压合成一体；

(5)、步骤五，通过板边工具孔11将基板定位在定位柱上，从而使钻头中心对准通孔12的中心轴线钻出导通孔21，通孔12的直径比导通孔21的直径大0.4-0.8mm，去除板边工具孔11并将铝基板上没有覆盖到散热树脂层的板边去除，进行锣边将电路板板边磨平及导通孔21孔口周围的毛刺去掉并磨平；

(6)、步骤六：在导通孔21内壁电镀上一层导电层22连接两散热树脂层2外侧的电路层3，从而将两散热层外侧的上、下的电路层3导通；

(7)、步骤七：对电路板进行中检，查出线路的开短路等不良现象，在电路板上不需焊接涂覆的线路和基材上印绿油，绿油是一种液态光致阻焊剂，是一种保护层，目的是长期保护所形成的线路图形，在电路板上丝印文字，并对电路板表面的电路层进行处理形成抗氧化膜；

(8)将电路板锣出成品外形，将不需要的及多余的铝基板及散热树脂层去除并磨平；对电路板进行电测试，检测电路是否有开路等不良现象；进行功能测试，检测电路板是否能完成设计的功能；及外观检查，检查是否有外观缺陷，最后制得成品电路板，将其包装。