[发明专利]一种带孔导通的铝基电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201110182552.5 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102291942A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 | 申请（专利权）人： | 中山市达进电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带孔导通 电路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)、步骤一，纯铝基开料得到铝基板(1)；
(2)、步骤二，在所述的铝基板(1)上钻出板边工具孔(11)及通孔(12)；
(3)、步骤三，在所述的通孔(12)内塞满散热树脂(4)；
(4)、步骤四，在所述的铝基板(1)的上、下面上铺设有两散热树脂层(2)，铺设所述的散热树脂层(2)时预留所述的板边工具孔(11)，在两所述的散热树脂层(2)外侧铺设电路层(3)，并压合；
(5)、步骤五，利用所述的板边工具孔(11)定位对准所述的通孔(12)的中心轴线钻出导通孔(21)，将板边工具孔(11)及铝基板(1)上未覆盖散热树脂层(2)的板边部分去除，并锣边；
(6)、步骤六：在所述的导通孔(21)内壁电镀上一层导电层(22)连接所述的电路层(3)；
(7)、步骤七：进行中检后，在电路板上印绿油及丝印文字，并表面处理形成抗氧化膜；
(8)将电路板锣出成品外形，对电路板进行电测试、功能测试及外观检查，最后制得成品电路板。
2.根据权利要求1所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于：所述的散热树脂层(2)为PP。
3.根据权利要求1所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于：所述的通孔(12)的直径比所述的导通孔(21)的直径大0.4-0.8mm。
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