[发明专利]有机电致发光显示器制作方法和有机电致发光显示器有效
| 申请号： | 201110181471.3 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102222684A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 柯贤军;张雪峰;苏君海;何基强 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 516600 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 电致发光 显示器 制作方法 | ||
1.一种有机电致发光显示器制作方法，其特征在于，包括：
在基板显示区布线区域和外围布线区域上利用光刻工艺获得第一电极图案；
依次制作绝缘层和阴极隔离柱，覆盖所述不包括第一电极图案的显示区布线区域和外围布线区域；
在制作上阴极隔离柱的基板的显示区布线区域逐层蒸镀有机功能材料；
在外围布线区域和蒸镀上有机功能材料的基板的显示区布线区域蒸镀阴极金属；
利用封装胶将后盖贴合到蒸镀有阴极金属后的基板上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用光刻工艺获得第一电极图案之前还包括：
在基板显示区布线区域和外围布线区域利用光刻工艺获得辅助电极图案。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用封装胶将玻璃后盖贴合到蒸镀阴极金属后的基板上具体为：
在所述后盖上点涂封装胶，将后盖贴合在所述基板上，所述封装胶覆盖所述外围布线区域的阴极金属。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述玻璃后盖上贴有干燥剂。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电极图案的走线线宽为150微米～200微米，走线间距10微米～20微米。
6.一种有机电致发光显示器，其特征在于，包括基板；
光刻在所述基板显示区布线区域和外围布线区域上的第一电极；
位于基板显示区布线区域和外围布线区域上的绝缘层，所述绝缘层位于第一电极走线之间；
位于所述绝缘层上的阴极隔离柱；
蒸镀在所述显示区布线区域和外围布线区域上的阴极金属；
蒸镀在所述显示区布线区域中的且位于第一电极和阴极金属之间的有机功能层；
贴合在所述基板上的后盖。
7.根据权利要求6所述的显示器，其特征在于，所述第一电极材料为氧化铟锡ITO。
8.根据权利要求6所述的显示器，其特征在于，所述第一电极图案的走线线宽为150微米～200微米，走线间距10微米～20微米。
9.根据权利要求6所述的显示器，其特征在于，所述基板为玻璃基板。
10.一种有机电致发光显示器，其特征在于，包括基板；
光刻在所述基板显示区布线区域和外围布线区域上的辅助电极和第一电极；
位于基板显示区布线区域和外围布线区域上的绝缘层，所述绝缘层位于第一电极走线之间；
位于所述绝缘层上的阴极隔离柱；
蒸镀在所述显示区布线区域和外围布线区域上的阴极金属；
蒸镀在所述显示区布线区域中且位于所述第一电极和阴极金属之间的有机功能层；
贴合在所述基板上的后盖。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
