[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。

现有的发光二极管封装结构一般包括基板、形成于基板上的电极以及装设于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片。该基板上形成可收容该发光二极管芯片在内的收容空间，为了增强发光二极管封装结构的发光效率，业界通常在该收容空间的内表面形成一环绕该发光二极管芯片的反射层，从而使得发光二极管芯片发出的光线可直接从该收容空间的顶端的开口或者经过反射层反射后从收容空间顶端的开口射出，以达到汇聚光线并增加出射光均匀效果的作用。

然而这种发光二极管封装结构中由于反射层仅铺设于收容空间内，而电路板上并不能反射光线从而使反射效果不佳，使得该发光二极管封装结构最终出射的光线不均匀，而且在该收容空间的内表面形成反射层的制程繁琐并具有一定的难度。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种出射光均匀、且制程简单的发光二极管封装结构及其制造方法。

一种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极及固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片，所述基板包括相互叠置的第一基板与第二基板，所述电极位于第一基板与第二基板之间，所述第一基板和第二基板均由透明材料制成，所述基板的其中一外表面为出光面，一反射层形成于该基板除出光面之外的其它外表面上，该发光二极管芯片发出的光线中一部分光线直接从出光面射出，另一部分光线穿透基板经反射层反射后从出光面射出。

一种发光二极管封装结构制造方法，包括以下步骤：

提供两透明的载板，每一载板于靠近另一载板的一端向外延伸形成凸出部；

于其中一个载板的凸出部的表面上形成电极；

将两载板相互叠置而形成基板，并使得电极夹设于两载板的凸出部之间，电极的末端凸伸出凸出部；

于另一载板上形成通孔；

将发光二极管芯片固定于通孔内并与电极电性连接；

该基板的其中一外表面为出光面，并于该基板除出光面之外的其它外表面上形成反射层。

采用透明玻璃作为第一基板和第二基板，并在该透明玻璃的外围覆盖反射层，使发光二极管芯片发出的光线均能被反射层反射朝出光面出射，使出光面出射的光线更多，而且这些光线相互汇聚，增大光强。还因为反射的范围很大从而使出光更加均匀。不但结构简单，制作过程也方便。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图2为图1中的发光二极管封装结构的俯视示意图。

图3为本发明第二实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图4至图7为本发明一实施例的发光二极管封装结构的制造过程中各步骤所得的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图8为本发明一实施例的发光二极管封装结构的制造方法流程图。

主要元件符号说明