[发明专利]配线基板

权利要求书

1.一种配线基板，包括：

交替地相互堆叠的多个配线层和多个绝缘层；

其中，所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的绝缘树脂，

所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的填料，

所述多个绝缘层中的每一个的填料含量在30体积％以上至65体积％以下的范围内，并且，

所述多个绝缘层中的每一个的热膨胀系数在12ppm/℃以上至35ppm/℃以下的范围内。

2.如权利要求1所述的配线基板，其中，所述多个绝缘层中的每一个的填料含量在55体积％以上至65体积％以下的范围内，所述多个绝缘层中的每一个的热膨胀系数在12ppm/℃以上至17ppm/℃以下的范围内。

3.如权利要求1所述的配线基板，还包括：

第一主表面；以及

第二主表面，该第二主表面位于与第一主表面相对的一侧；

其中，所述多个绝缘层包括

在所述多个绝缘层之中与第二主表面最近的绝缘层，该绝缘层包括多个开口部，并且，该绝缘层中设置有加强构件；

其中，所述多个配线层包括

向着第一主表面露出的多个第一电极焊盘，以及

在所述多个开口部中形成的且向着第二主表面露出的多个第二电极焊盘；

其中，所述多个第二电极焊盘之间的节距大于所述多个第一电极焊盘之间的节距。

4.如权利要求1所述的配线基板，还包括：

第一主表面；以及

第二主表面，该第二主表面位于与第一主表面相对的一侧；

其中，所述多个绝缘层包括

在所述多个绝缘层之中与第二主表面最近的一个绝缘层，该绝缘层包括多个开口部，

比所述一个绝缘层更靠近第一主表面的另一个绝缘层，该绝缘层中设置有加强构件；

其中，所述多个配线层包括

向着第一主表面露出的多个第一电极焊盘，以及

在所述多个开口部中形成的且向着第二主表面露出的多个第二电极焊盘；

其中，所述多个第二电极焊盘之间的节距大于所述多个第一电极焊盘之间的节距。

5.如权利要求3所述的配线基板，其中，加强构件包括被编织成格状结构的纤维束。

6.如权利要求4所述的配线基板，其中，加强构件包括被编织成格状结构的纤维束。

7.如权利要求3所述的配线基板，其中，所述多个开口部中的每一个的侧壁包括具有凹圆形的横截面，其中，所述多个开口部包括在所述多个开口部的底部部分处露出的所述多个第二电极焊盘中形成的凹部。

8.如权利要求4所述的配线基板，其中，所述多个开口部中的每一个的侧壁包括具有凹圆形的横截面，其中，所述多个开口部包括在所述多个开口部的底部部分处露出的所述多个第二电极焊盘中形成的凹部。

9.如权利要求7所述的配线基板，其中，所述凹部的侧壁具有与所述多个开口部中的每一个的侧壁的最内边缘部匹配的最外边缘部。

10.如权利要求8所述的配线基板，其中，所述凹部的侧壁具有与所述多个开口部中的每一个的侧壁的最内边缘部匹配的最外边缘部。

11.如权利要求7所述的配线基板，其中，所述多个开口部中的每一个的侧壁的表面粗糙度大于绝缘层的上表面的表面粗糙度。

12.如权利要求8所述的配线基板，其中，所述多个开口部中的每一个的侧壁的表面粗糙度大于所述一个绝缘层的上表面的表面粗糙度。

13.一种半导体封装，包括：

如权利要求1所述的配线基板；

通过多个凸块被安装在配线基板上的半导体芯片。