[发明专利]电容阵列基板无效
申请号: | 201110162145.8 | 申请日: | 2011-06-16 |
公开(公告)号: | CN102832209A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 邓永佳;林清淳;黄浩然;卢佑宗;蔡竣杰;张岑玮 | 申请(专利权)人: | 联咏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 阵列 | ||
1.一种电容阵列基板,包括:
一基板,具有一第一侧、一第二侧与一第三侧,其中该第一侧连接该第二侧,该第一侧连接该第三侧;
多条第一走线,互相平行地配置于该基板,其中各该第一走线不垂直也不平行该第一侧;
多条第二走线,互相平行地配置于该基板;
多个电容器,配置于该基板,位于该些第一走线与该些第二走线的交会处,且连接该些第一走线与该些第二走线;
多条连接线,配置于该基板的该第二侧与该第三侧,分别连接一条第一走线与一条第二走线;以及
多条信号线,配置于该基板,分别连接一条第一走线或一条第二走线,并从该第一侧传输信号。
2.根据权利要求1所述的电容阵列基板,其中该些第一走线垂直该些第二走线。
3.根据权利要求1所述的电容阵列基板,其中该些第一走线与该第一侧的夹角为45度。
4.根据权利要求1所述的电容阵列基板,其中该些连接线未交会。
5.根据权利要求1所述的电容阵列基板,其中该些连接线相交会。
6.根据权利要求1所述的电容阵列基板,其中该第一侧垂直该第二侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的