[发明专利]发光元件基板及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及用树脂将安装于基板上的发光元件密封而成的发光元件基板及其制法。

背景技术

以往，为了设备的节能化，作为液晶TV、液晶显示器、液晶监视器等液晶显示面板(以下称为LCD面板)的光源，使用采用了发光二极管(Light Emitting Diode：以下称为LED)等发光体的背光(平面发光装置)(例如参照专利文献1)。

关于该背光，近年来，随着液晶TV等的大型化，下述情况正在增加：在平面状的基板上并排配置多个发光元件(bare chip：裸片)，使用引线接合法等将这些发光元件电连接后，在各发光元件之上用树脂进行密封，沿纵横方向组合多个单元化或模块化后的发光元件用作LED基板等“发光元件基板”。

在制造这种发光元件基板的过程中，用树脂在配置于基板上的各发光元件之上进行密封而形成密封部时，进行如下作业：使用注射器、分配器等而滴下供给(灌封)密封用的树脂，为了使该密封部具有将光导向上方的透镜效果，将上述密封用树脂的外形形成为盾状或大致半球状等圆顶形(参照专利文献2)。

另外，在滴下上述密封用树脂之前，预先使用上述分配器等，将具备防水、防油性等的防液墨在配置于基板上的各发光元件的周围涂布成具有所需宽度的环状(圆状、椭圆状或圆角的方形状等在周向上不间断的带状)，并使其干燥而形成防液性的被膜(参照专利文献3)。

并且，在滴下上述密封用树脂时，进入如下作业：利用该环状被膜的防液作用将该环状被膜用作阻拦密封用树脂的堰或堤，在其内侧的基板上(发光元件的上方)将密封用树脂堆起成上述那样的圆顶形(参照专利文献4)。

专利文献1：JP特开2007-65414号公报

专利文献2：JP特开2008-34443号公报

专利文献3：JP特开2008-41968号公报

专利文献4：JP特开2010-3994号公报

随着LCD面板的利用范围的扩大和LCD面板的大型化，关于LCD面板用的背光，其需要急剧地扩大，该背光所使用的上述发光元件基板的生产率提高和成本降低也成为当务之急。

但是，如上所述，在以往的发光元件基板的制造中，利用分配器等逐一地描画而形成在发光元件的周围设置的防液性的环状被膜，因此该环状被膜形成工序的效率无法提高，从而期望对其进行改善。

发明内容

本发明鉴于上述问题而创立，其目的在于提供一种发光元件基板及其制法，该发光元件基板能够通过一次性快速地形成在发光元件的周围设置的防液性的环状被膜而提高其生产率。

为了实现上述目的，本发明的第一技术方案提供一种发光元件基板，其包括：基板；在上述基板上配置的发光元件；在上述基板上通过柔性版印刷而形成并配置在上述发光元件的周围的防液性的环状被膜；通过从基板上方向上述环状被膜的内侧滴下密封用树脂而以覆盖住上述发光元件的状态形成的圆顶形的密封部。

另外，本发明的第二技术方案提供一种发光元件基板的制法，其包括如下工序：准备在表面形成有规定图案的墨保持部的柔性版印刷版的工序；将含有氟的防液墨保持于上述柔性版印刷版的上述墨保持部的工序；使基板紧贴于上述柔性版印刷版，从上述柔性版印刷版的上述墨保持部向上述基板中的用于配置发光元件的预定位置的周围的规定部分转印上述防液墨的工序；使上述转印后的防液墨的溶剂蒸发，在上述基板的表面形成防液性的环状被膜的工序；在上述基板上的上述预定位置配置发光元件，并使该发光元件与上述基板的电极电连接后，从上述发光元件的上方滴下规定量的密封用树脂，在上述环状被膜的内侧形成覆盖上述发光元件的圆顶形的密封部的工序。

即，本发明人为了解决上述课题而反复进行了努力研究，其结果发现，通过使用具有防水、防油性等的防液墨并利用柔性版印刷法在基板的表面上形成薄膜状的环状被膜，能够使发光元件基板的制造过程中的上述环状被膜形成工序的加工效率大幅度提高，从而得到本发明。

本发明基于以上的见解而提出，本发明的发光元件基板在配置于基板上的发光元件的周围设置通过柔性版印刷形成的防液性的环状被膜。因此，在该发光元件基板中，形成由密封用树脂构成的圆顶形的密封部所需要的上述环状被膜一次性地全部形成(涂布)，与以往那样使用分配器等的情况相比，能够大幅度缩短该加工所需的时间。而且，该环状被膜比使用上述分配器等形成的被膜薄且均匀，其中使用的防液墨的使用量也减少。因此，本发明的发光元件基板能够高效且廉价地形成。