[发明专利]发光元件基板及其制法

权利要求书

1.一种发光元件基板，其特征在于，

该发光元件基板包括：基板；在上述基板之上配置的发光元件；在上述基板之上通过柔性版印刷而形成并配置在上述发光元件的周围的防液性的环状被膜；通过从基板上方向上述环状被膜的内侧滴下密封用树脂而以覆盖上述发光元件的状态形成的圆顶形的密封部。

2.根据权利要求1所述发光元件基板，其中，

上述环状被膜的膜厚为1～1000nm。

3.一种发光元件基板的制法，其特征在于，该制法包括：

准备在表面形成有规定图案的墨保持部的柔性版印刷版的工序；

将含有氟的防液墨保持于上述柔性版印刷版的上述墨保持部的工序；

使基板紧贴于上述柔性版印刷版，从上述柔性版印刷版的上述墨保持部向上述基板中的用于配置发光元件的预定位置的周围的规定部分转印上述防液墨的工序；

使上述转印后的防液墨的溶剂蒸发，在上述基板的表面形成防液性的环状被膜的工序；

在上述基板之上的上述预定位置配置发光元件，并使该发光元件与上述基板的电极电连接后，从上述发光元件的上方滴下规定量的密封用树脂，在上述环状被膜的内侧形成覆盖上述发光元件的圆顶形的密封部的工序。

4.根据权利要求3所述发光元件基板的制法，其中，

上述柔性版印刷版的邵氏A硬度设定在30～65°的范围内。