[发明专利]可反复弯曲的双面挠性电路基板

说明书

本申请是申请号为200610007679.2，申请日为2006年2月17日发明名称为“可反复弯曲的双面挠性电路基板”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种适用于频繁弯曲的移动电话的铰链部等的可反复弯曲双面挠性电路基板。

背景技术

移动电话作为电子设备的关键构成组件而扮演重要的角色，伴随着电子零件的小型化及高集成化，更要求其具备高性能。对于这些要求，即使在具有配线电路的电路基板中，不仅高密度化、轻薄化、挠性，近年来为了处理大量信息，信号的高频化也受到注目。

为了传送高频信号，必须使用低介电系数、低介质损耗角正切(dielectric loss tangent)的材料。在此，液晶聚合物薄膜作为高耐热性、吸湿尺寸稳定性、高频电气特性等佳的材料而被公众所知。例如，现有的电路基板中，为了实现尺寸稳定性，采用预浸(pre-preg)层作为绝缘体，该预浸层使用玻璃纤维及作为接着剂的树脂，且在具有细微配线的电路基板中，为了确保细微配线间的充填性，也采用涂布有接着剂的薄膜作为覆盖材料。然而，上述材料并不适于传送高频信号。在此，由同一材料制成绝缘层与覆盖材料，或仅使用液晶聚合物薄膜作为覆盖材料，则无须考虑绝缘层及覆盖材料的材料特性，即可构成不会损伤液晶聚合物薄膜特性的挠性电路基板。

挠性电路基板作为具有良好的挠性且可弯曲使用的材料而为人所知。其中，单面挠性电路基板，在绝缘层的单侧形成导体层，适用于反复弯曲的情况。双面挠性电路基板，在绝缘层两侧形成有以导体构成的电路，适用于仅在实际安装时弯曲一次的情况下。

必须使用可反复弯曲的电子电路基板时，使用单面挠性电路基板。然而，在单面挠性电路基板中，存在电路基板的安装密度仅为双面挠性电路基板的一半等成本昂贵等问题。例如，专利文献1揭示，在包含双面挠性电路基板与单面挠性电路基板的单一挠性电路基板中，使单面挠性电路基板部弯曲，由重合于另一单面挠性电路基板的部分构成弯曲部，提升其弯曲性。专利文献2揭示，在挠性电路基板的弯曲部位的内侧配置具有圆筒面的支持材料的配置构造，由此可防止弯曲部压碎及折断，并抑制导体断线或破断，此外也可应用于折叠式移动电话。

[专利文献1]日本特开平11-195850号公报

[专利文献2]日本特开平15-258388号公报

然而，组合单面挠性电路基板而构成弯曲部的情况下，构成的挠性电路基板的层本身的厚度会增加，因此轻薄性及挠性将比单一的单面挠性电路基板差。而且，在挠性电路基板具有补强构造的情况下，因具有补强构造，会妨碍电子电路或电子零件在电路基板中的高密度化。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种适于传送高频信号，轻薄化，且可抑制导体断线或破断及实现电路基板的高密度化的双面挠性电路基板。

本发明为了解决前述课题，研究发现只使用液晶聚合物薄膜作为用于移动电话等的可反复弯曲的双面挠性电路基板的覆盖材料，由此可获得与单面挠性电路基板同等的挠性。

本发明涉及一种具有回绕部的可弯曲的双面挠性电路基板，其是一种在绝缘层两侧设置导体电路与覆盖材料且该导体电路由铜箔制成的双面挠性电路基板，其特征在于：绝缘层是由厚度在10μm至100μm的液晶聚合物薄膜构成，覆盖材料是仅由热变形温度与绝缘层不同的液晶聚合物薄膜构成，使用下述计算式(1)所算出的铜箔变形值Y在0.5％至3％的范围内，该双面挠性电路基板具有弯曲部与非弯曲部，弯曲部被回绕而使用。

Y(％)＝(tCu+1/2tLI)/(r+tCL.+tCu+1/2tLI)×100(1)

其中，tLI表示绝缘层薄膜厚度(μm)，tCL.表示覆盖材料的液晶聚合物薄膜厚度(μm)，tCu表示铜箔厚度(μm)，r表示回绕部的弯曲半径(μm，弯曲半径r为2.0mm至5.0mm)。

满足以下任意一个以上条件，上述双面挠性电路基板将具备更好的性能。(1)绝缘层是由液晶聚合物薄膜构成，其热变形温度在270℃至330℃的范围内，作为覆盖材料的液晶聚合物薄膜热变形温度比上述温度低；(2)导体电路的厚度在5μm至30μm的范围内；(3)覆盖材料的厚度在10μm至100μm的范围内；(4)回绕部的弯曲半径r在2.0mm至5.0mm的范围内。

上述双面挠性电路基板有效地使用在折叠式移动电话的折叠部。而且，本发明所涉及的折叠式移动电话的特征是将上述双面挠性电路基板使用在折叠式移动电话的折叠部。本发明所涉及的折叠式移动电话是将其闭合状态设为0°，打开状态的角度为在10°至180°的范围内。