[发明专利]可反复弯曲的双面挠性电路基板

权利要求书

1.一种双面挠性电路基板，其具有回绕部，在绝缘层的两侧设置导体电路与覆盖材料且该导体电路由铜箔制成，该双面挠性电路基板的特征在于：绝缘层由厚度为10μm至100μm的液晶聚合物薄膜构成，覆盖材料仅由热变形温度与绝缘层不同的液晶聚合物薄膜构成，并且通过下述计算式(1)所算出的铜箔变形值Y在0.5％至3％的范围内，该双面挠性电路基板具有弯曲部与非弯曲部，弯曲部被回绕而使用，

Y(％)＝(tCu+1/2tLI)/(r+tCL.+tCu+1/2tLI)×100  (1)

其中，tLI表示绝缘层薄膜厚度，tCL.表示覆盖材料的液晶聚合物薄膜厚度，tCu表示铜箔厚度，r表示回绕部的弯曲半径，以上tLI、tCL.、tCu及r的单位均为μm，弯曲半径r在2.0mm至5.0mm之间。

2.根据权利要求1所述的双面挠性电路基板，其特征在于，绝缘层由液晶聚合物薄膜构成，其热变形温度在270℃至330℃的范围内，作为覆盖材料的液晶聚合物薄膜的热变形温度比上述温度低。

3.根据权利要求1或2所述的双面挠性电路基板，其特征在于，导体电路的厚度在5μm至30μm的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的双面挠性电路基板，其特征在于，覆盖材料的厚度在10μm至100μm的范围内。

5.根据权利要求1或2所述的双面挠性电路基板，其特征在于，双面挠性电路基板被使用在折叠式移动电话的折叠部。

6.一种折叠式移动电话，其特征在于，将根据权利要求1至5中任意一项所述的双面挠性电路基板使用在折叠式移动电话的折叠部。

7.根据权利要求6所述的折叠式移动电话，其特征在于，在将折叠式移动电话的闭合状态设为0°时，打开状态的角度为在10°至180°的范围内。