[发明专利]具有易折断结构的复合式电路板

权利要求书

1.一种具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，包括：

一第一电路排线，以一延伸方向延伸并定义有一叠合区段及一连接区；

多个导电脚位，布设在所述第一电路排线的连接区；

多条第一信号传输线，形成在所述第一电路排线，且所述第一信号传输线延伸电连接于所述连接区的导电脚位；

至少一第二电路排线，以所述延伸方向延伸，所述第二电路排线定义有一叠合区段及一选择性折断区段，在所述叠合区段及选择性折断区段之间预设有一易折断结构，所述第二电路排线的叠合区段以垂直于所述延伸方向的叠置方向对应叠置于所述第一电路排线的叠合区段，而所述选择性折断区段叠置于所述第一电路排线的连接区，所述选择性折断区段可选择性地覆盖在所述第一电路排线的连接区或被折断而使所述第二电路排线的选择性折断区段与所述第一电路排线剥离；

多条第二信号传输线，形成在所述第二电路排线；

一结合材料层，形成在所述第一电路排线与所述第二电路排线之间，用以将所述第一电路排线与所述第二电路排线结合定位；

至少一导电通孔，贯通于所述第一电路排线的叠合区段与所述第二电路排线的叠合区段，所述第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由所述导电通孔连接至所述第一电路排线的第一信号传输线。

2.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第一电路排线包括至少有：

一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第一信号传输线布设在所述基材的第一表面；

一绝缘覆层，覆盖于所述基材的第一表面，并覆盖所述第一信号传输线的至少一部份。

3.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第一电路排线包括至少有：

一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第一信号传输线布设在所述基材的第一表面及第二表面；

至少一绝缘覆层，覆盖于所述基材的第一表面及第二表面，并覆盖所述第一信号传输线的至少一部份。

4.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第一电路排线为具有多层基材的多层电路板。

5.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第二电路排线包括至少有：

一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第二信号传输线布设在所述基材的第二表面；

一绝缘覆层，覆盖于所述基材的第二表面，并覆盖所述第二信号传输线的至少一部份。

6.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第一电路排线包括至少有：

一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第二信号传输线布设在所述基材的第一表面及第二表面；

至少一绝缘覆层，覆盖于所述基材的第一表面及第二表面，并覆盖所述第二信号传输线的至少一部份。

7.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第二电路排线为具有多层基材的多层电路板。

8.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第一电路排线的基材为硬板或可挠性软板之一。

9.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第二电路排线的基材为硬板或可挠性软板之一。

10.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述易折断结构由所述第二电路排线以一垂直方向向上切出一预定深度的一切槽，且由所述第二电路排线的一侧缘延伸至对向的另一侧缘。

11.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述易折断结构以雷射在所述第二电路排线的叠合区段与选择性折断区段之间形成一易折断线，且所述易折断线由所述第二电路排线的一侧缘延伸至对向的另一侧缘。

12.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第二电路排线中更结合一补强材料层以增强其硬度。

13.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由所述导电通孔连接至所述第一电路排线的连接区的导电脚位。