[发明专利]具有易折断结构的复合式电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合式电路板的设计，特别是关于一种具有易折断结构的复合式电路板。

背景技术

近年来国内信息电子工业蓬勃发展，现今印刷电路板(Printed circuit board，PCB)占了很重要的地位，其传统排线配置的方法已逐渐淘汰，又，可挠式印刷电路板(Flexible Print Circuit，FPC)技术的研发，又大大提升了国内电子工业的更高技术。其可挠式印刷电路板是一种可挠式铜箔基板，经加工将线路直接布设于板上的技术。而业界仍不断研发适用于电子、电气产品的小型化、轻量化、以及电子元件高集积化的电路容量，将其印刷板逐渐增加层数形成多重印刷电路板，大大增加了可以布线的面积，如移动电话、笔记本电脑、卫星导航系统等均使用了多层电路板的技术。

印刷电路板或可挠式印刷电路板各有其优势及特点，不同的应用场合可选择使用不同的电路板型态。由于现今电子产品的不断推陈出新，使得原有单纯印刷电路板或可挠式印刷电路板不足以应付所需，于是衍生出复合电路板的需求。

发明内容

发明人先前针对此一需求，乃设计出软硬结合板的发明，现已获中国台湾发明专利第I332379号及美国发明专利第7,615,860B2号。虽然这些专利技术已可因应大部份的产业需求，但在组合型态方面仍受到限制。例如在多层可挠式印刷电路板、单面印刷电路板、双面印刷电路板的搭配组合方面，仍有很大的发展空间。现本发明人因应此一需求，更研发本发明具有易折断结构的的复合电路板，以提供更多的产业选择。

缘此，本发明的主要目的即是提供一种具有易折断结构的复合式电路板，其复合式电路板的型态可为多层电路板、单面印刷电路板、双面印刷电路板等各种搭配组合。

本发明的另一目的是提供一种有助于加工工艺及日后应用的复合式电路板，其通过适当位置的易折断结构，使该复合式电路板在加工工艺时可仅单纯以可挠性电路板的技术形成较硬区段、需在日后使用者时则视使用者的应用需求而选择性地去除选择性折断区段。

本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段是将一第一电路排线叠置结合至少一第二电路排线，而在该第二电路排线定义有一叠合区段及一选择性折断区段，在叠合区段及选择性折断区段两者之间预设有一易折断结构。该选择性折断区段可选择性地覆盖在该第一电路排线的连接区或被折断而使该第二电路排线的选择性折断区段与该第一电路排线剥离。

再者，为达到信号传送的需求，至少一导电通孔贯通于该第一电路排线，该第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由该导电通孔连接至该第一电路排线的第一信号传输线或经由该导电通孔连接至该第一电路排线的连接区的导电脚位。

在应用时，第一电路排线及第二电路排线可选用单面电路板、双面电路板、多层基材的多层电路板等，而该基材可为硬板或可挠性软板之一。

经由本发明所采用的技术手段，除了可在一般的加工工艺下，使用单面电路板、双面电路板、多层基材的多层电路板等不同的组合来形成叠置的复合电路板结构，且日后使用时，可通过预设的易折断结构，需选择性地去除选择性折断区段，而符合不同的电路连接需求。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：

图1为本发明第一实施例的分解示意图；

图2为本发明第一实施例的第一电路排线与第二电路排线叠合后的示意图；

图3为本发明第一实施例的第一电路排线与第二电路排线叠合后的俯视立体图；

图4为本发明第一实施例的第二电路排线的选择性折断区段与第一电路排线剥离后的示意图之一；

图5为本发明第一实施例的第二电路排线的选择性折断区段与第一电路排线剥离后的示意图之二；

图6显示本发明可在第二电路排线另结合一补强材料层以增强其硬度的示意图；

图7为本发明第二实施例的分解示意图；

图8为本发明第三实施例的分解示意图；

图9为本发明第三实施例的组合示意图；

图10为本发明第四实施例的分解示意图；

图11为本发明第四实施例的组合示意图。

附图标号：

100、200、300、400    具有易折断结构的复合式电路板

1                     第一电路排线

11                    基材

11a                   第一表面

11b                   第二表面