[发明专利]晶片传送装置以及具有其的位置感应系统和可视检查系统有效
| 申请号: | 201110148080.1 | 申请日: | 2011-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN102263160A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
| 发明(设计)人: | 李暻植;金昌显;林裁瑛 | 申请(专利权)人: | 韩美半导体株式会社 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677;H01L21/66;G01S17/06 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
| 地址: | 韩国仁*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶片 传送 装置 以及 具有 位置 感应 系统 可视 检查 | ||
本申请要求2010年5月25日提交的韩国专利申请No.10-2010-0048360的权益,在此援引其内容,如本文中全部列出一样。
技术领域
本发明涉及一种晶片传送装置以及具有其的位置感应系统和可视检查系统,更具体地,涉及一种能够在检查晶片期间稳定地传送晶片以改善总厚度变化测量的可靠性的晶片传送装置,以及具有其的位置感应系统和可视检查系统。
背景技术
太阳能电池是一种使用半导体特性将太阳能转换成电能的器件。太阳能电池配置成具有PN结结构,其中结合了正(P)型半导体和负(N)型半导体。当太阳光入射到太阳能电池上时,通过入射的太阳光能在半导体中产生空穴和电子。此时,通过在PN结处产生的电场,空穴(+)被移动到P型半导体侧,而电子(-)被移动到N型半导体侧,结果产生了电势从而产生电功率。
太阳能电池可分类为薄膜型太阳能电池或者晶片型太阳能电池。
薄膜型太阳能电池是通过在诸如玻璃的基板上形成薄膜半导体而制造。晶片型太阳能电池是通过使用诸如硅的半导体材料作为晶片而制造。
薄膜型太阳能电池或者晶片型太阳能电池是通过在玻璃、透明塑料或者硅晶片(以下将‘玻璃、透明塑料或者硅晶片’统一称作“晶片”)上形成用于PN结的半导体层并形成电连接到半导体层的正(+)电极和负(-)电极而制造。
而且,在晶片型太阳能电池中,还执行在其太阳光入射平面上形成抗反射层的工艺,以防止太阳光自PN结层反射,从而能通过PN结层传输太阳光。
使用沉积设备或者溅射设备(以下统一称作工艺设备)形成半导体层、电极层和抗反射层。
在处理晶片的工艺之前或之后,可执行检查晶片上的残留污染物或者晶片缺陷如裂缝的工艺。
特别是,为了降低成本,用于制造太阳能电池的晶片厚度已经越来越小。结果,在制造太阳能电池期间损坏晶片的可能性增加。
尽管在太阳能电池制造期间损坏了晶片,但如果不检查晶片缺陷而对晶片执行一工艺,,在晶片上存在裂缝或者在晶片表面上留有污染物,要在需要更多成本的随后工艺之后处置缺陷晶片。也就是说,对必须要被处置的晶片执行了不必要的工艺。因此,浪费了材料且使得工艺复杂化,结果太阳能电池生产效率降低且浪费成本。
而且,除了检查晶片上残留污染物的工艺或者检查晶片裂缝的工艺之外,可能执行检查晶片总厚度变化(或扭挤)的工艺。
因此,非常重要的是在制造太阳能电池期间检查晶片质量。如果在晶片表面上留有污染物,在晶片处存在裂缝,或者晶片的总厚度变化不均匀,那么即使对晶片执行随后工艺,产品也不会显示出理想性能。因此,优选的是在执行随后工艺之前检查晶片并且只要确定晶片是有缺陷的就处置该晶片。
检查晶片总厚度变化的工艺是在被检查的晶片保持平坦的条件下执行的。
但是,晶片厚度已经越来越薄。在测量晶片厚度期间,由于重力或者由于传送晶片的传送带弯曲而不能确保晶片的平坦状态。
如果不能确保被检查的晶片的平坦状态,则降低了总厚度变化测量的可靠性,这导致太阳能电池生产效率降低以及成本浪费。
而且,晶片检查工艺是在使用自动设备传送晶片期间执行的。
如果由于晶片变得非常薄导致不能稳定地支撑由自动传送装置高速传送的晶片,则会发生晶片滑移,结果可能损坏晶片。而且,在传送晶片期间发生故障会降低检查工艺的效率。
发明内容
本发明涉及一种晶片传送装置以及具有其的位置感应系统和可视检查系统,其基本避免了由于现有技术的限制和缺点导致的一个或多个问题。
本发明的优点、目的和特征将部分在下文的说明书中列出,而部分将在本领域技术人员查阅了下文后显而易见,或者可通过实践本发明而知晓。可通过说明书及其权利要求书以及所附附图中特别指出的结构认识和获知本发明的目的和其他优点。
为了实现这些目的和其他优点以及根据本发明的目的,如本文所体现以及广泛描述的,晶片传送装置包括:传送带,用于在晶片放在传送带上的状态下传送晶片;一对驱动传送带的带轮,和设在传送带内部空间中的抽吸组块(suction block),用于将吸力施加到传送带的内表面。
传送带可水平设置,并且抽吸组块可将吸力施加到传送带内表面的上部。
而且,传送带可包括第一传送带和第二传送带,以及抽吸组块可包括分别设在第一传送带内部空间中和第二传送带内部空间中的第一抽吸组块和第二抽吸组块。
第一传送带和第二传送带可通过相同驱动电机驱动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩美半导体株式会社,未经韩美半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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