[发明专利]晶片传送装置以及具有其的位置感应系统和可视检查系统

权利要求书

1.一种晶片传送装置，包括：

传送带，用于在晶片放在传送带上的状态下传送晶片；

一对驱动传送带的带轮；和

抽吸组块，设在传送带内部空间中，用于将吸力施加到传送带内表面。

2.如权利要求1所述的晶片传送装置，其中传送带水平设置，且抽吸组块将吸力施加到传送带内表面的上部。

3.如权利要求1所述的晶片传送装置，其中传送带包括第一传送带和第二传送带，且抽吸组块包括分别设在第一传送带内部空间中和第二传送带内部空间中的第一抽吸组块和第二抽吸组块。

4.如权利要求3所述的晶片传送装置，其中第一传送带和第二传送带通过相同驱动电机驱动。

5.如权利要求4所述的晶片传送装置，还包括驱动轴，用于同时驱动第一传送带和第二传送带的带轮。

6.如权利要求3所述的晶片传送装置，其中第一传送带和第二传送带之间的距离小于在垂直于晶片传送方向的方向上的晶片宽度。

7.如权利要求1所述的晶片传送装置，其中抽吸组块配置成长杆形式且在传送带的长度方向上设置在传送带的内部空间中。

8.如权利要求7所述的晶片传送装置，其中抽吸组块具有大于传送带宽度的上部宽度。

9.如权利要求1所述的晶片传送装置，其中抽吸组块具有等于或者大于在晶片传送方向上的晶片宽度两倍的长度。

10.如权利要求1所述的晶片传送装置，其中抽吸组块在其上表面的预定区域设有多个以预定间隔设置的抽吸孔。

11.如权利要求10所述的晶片传送装置，其中设在抽吸组块上表面的至少一个抽吸孔配置成截面为椭圆或者长孔形式。

12.如权利要求11所述的晶片传送装置，其中配置成截面为椭圆或者长孔形式的至少一个抽吸孔设在垂直于传送带长度方向的方向上。

13.如权利要求10所述的晶片传送装置，其中预定区域具有等于或者大于在晶片传送方向上的晶片宽度两倍的长度。

14.如权利要求10所述的晶片传送装置，还包括限定在抽吸组块中的至少一个主要流道、至少一个抽吸口以及多个支路流道，通过至少一个抽吸口将吸力施加到至少一个主要流道，以及通过多个支路流道使至少一个主要流道与抽吸孔连通。

15.如权利要求14所述的晶片传送装置，其中，在支路流道与至少一个主要流道连通的状态下，该至少一个主要流道设置在水平方向上，而该支路流道设置在垂直方向上。

16.根据权利要求14的晶片传送装置，其中支路流道的数目等于抽吸孔的数目。

17.如权利要求14的晶片传送装置，其中至少一个主要流道包括多个主要流道，并且该主要流道在抽吸组块的长度方向上排列成行。

18.如权利要求1所述的晶片传送装置，其中抽吸组块具有对应于每个带轮的上部端高度的上部高度。

19.一种位置感应系统，包括：

传送带，用于在晶片放在传送带上的状态下传送晶片；

一对驱动传送带的带轮；

抽吸组块，设在传送带内部空间中，用于将吸力施加到传送带的内表面；和

激光传感器，设在位于传送带外部的至少一个检查点上方和/或下方，用于将激光照射到由传送带传送的晶片的上表面和/或下表面，并感应自晶片上表面和/或下表面反射的激光，以测量晶片上表面和/或下表面的相对位置。

20.如权利要求19所述的位置感应系统，其中传送带包括第一传送带和第二传送带，并且抽吸组块包括分别设在第一传送带内部空间中和第二传送带内部空间中的第一抽吸组块和第二抽吸组块。

21.如权利要求20所述的位置感应系统，其中至少一个检查点包括第一至第三检查点，其设在第一传送带和第二传送带之间，在第一传送带外部和第二传送带外部，该第一至第三检查点位于第一传送带和第二传送带长度方向上的等分线上。

22.如权利要求21所述的位置感应系统，其中激光传感器包括分别设在第一至第三检查点上方和下方的上部激光传感器和下部激光传感器。