[发明专利]防伪电子标签的设计制作方法及其防伪电子标签和防伪包装有效

专利信息
申请号: 201110147790.2 申请日: 2011-06-02
公开(公告)号: CN102332105A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 王刚 申请(专利权)人: 上海商格信息科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 叶凤
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 防伪 电子标签 设计 制作方法 及其 包装
【说明书】:

技术领域

本发明涉及无线射频识别领域的应用技术,特别是涉及一种抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签设计制作方法和该方法获得的防伪电子标签,及其内置该电子标签的防伪包装。 

背景技术

无线射频识别(Radio Frequency Identification;简称RFID)技术已广泛应用于物流业及零售业等诸多领域,其有效提高了管理效率,并大大节约了人力成本。射频识别系统由RFID电子标签与RFID读写器组成,其工作过程是,RFID读写器产生特定频率的电磁波并通过空间耦合的方式发送出去(也称作发送提问信号),当RFID电子标签进入RFID读写器的读取距离时,RFID电子标签即会接收到该提问信号并将RFID读写器发送的电磁波进行反向散射偶合后返回给RFID读写器(即回复应答信号)。 

射频识别技术在防伪领域有着巨大的应用潜力。在酒类、烟草和药品等行业中,一旦出现仿冒产品,将会给社会和个人带来不可估量的损失。这些产品的生产流通使用,需要有安全有效的防伪措施。纸基印刷防伪技术(例如激光防伪、数字防伪等)不具备唯一性和独占性,易复制,难以起到真正的防伪作用。射频识别防伪技术以其优异的防伪能力而成为上述行业中的新宠。在射频识别防伪技术中,需要在每个被保护物品上设置一个被动式的RFID电子标签,每个RFID电子标签都有一个全球唯一的ID号码,该ID号码存储在芯片的只读存储器中,如此可确保无法修改和无法仿造,大大提高了防伪性能。 

但在上述酒类、烟草或药品行业中被保护物品体积不大,而且大多采用铝箔纸或镀铝纸印刷包装盒的包装方式,普通电子标签如果贴在包装表面,根本无法有效读取。现有技术中的RFID天线通常采用对称振子,相应的RFID标签基本都采用天线与芯片分离的分体式结构来实现防伪目的。2007年6月20日公开的专利申请号为200510126482.6的“基于射频识别技术的酒类防伪系统及方法”的中国专利就揭示了一种分体式RFID防伪标签,其天线本体位于酒瓶本体的外侧,芯片设置在瓶盖内侧,天线本体与芯片之间的连接通路是由两者对 应的引线及焊点(或者附加金属带)对应连接实现。由此导致了RFID防伪标签占用空间大、结构复杂、制造成本较高和易在包装运输过程中损坏等诸多问题。也有专利揭示把电子标签设计到瓶盖内部或贴在瓶盖表面的方法。但是由于产品外包装由铝箔覆盖,该标签在包装不打开的情况下无法有效读取,而打开外包装又破坏了产品的完整性,降低了RFID电子标签防伪的作用。 

超高频电子标签由于使用900MHz范围的无线电波与读写器进行通讯,能够实现较远的读取距离,但受金属和液体环境的影响很大,贴附在金属材料表面甚至会导致无法通讯。而当前在食品、饮料、药品、香烟、电器行业中普遍使用铝箔或真空镀铝材料进行包装和印刷,因此无法应用电子标签实现对单品有关防伪、防窜货的有效管理。另外,目前外贴的防伪标识大多数采用易碎材料制作,具有一撕即毁的效果,但是将之直接应用于防伪电子标签,在贴附和运输过程中极易导致电子标签损毁。 

发明内容

本发明的目的是提供一种贴附在含有金属成分的包装表面的防揭贴的超高频电子标签设计制作方法,通过该方法获得的防揭贴防伪电子标签能实现在金属表面可靠读取,能避免或减少标签在贴附及运输过程中意外损毁的概率,有效提高防伪性能。本发明设计及制作方法巧妙、简单可行、成本低廉、产能大。 

本发明第二个目的在于提供由上述设计制作方法获得的贴附在含有金属成分的包装表面的防揭贴的超高频电子标签。 

本发明第三个目的是公开了由上述防揭贴电子标签与金属表面标识物构成的电子防伪包装。 

以上三个发明目的依次通过如下三个技术方案实现: 

一种抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签设计制作方法,该方法技术方案包括如下步骤: 

(1)标签天线设计采用折合对称振子天线形式。 

(2)以易碎纸作为天线的基板,将天线与易碎纸基板牢固结合成一体,保证天线与易碎材料从附着物上被剥离的时两者一起被破碎撕毁。 

(3)将芯片放置于折合对称振子天线中间的供电部分,实现天线和芯片之间的电性连接。 

(4)在易碎纸基板底面且对准芯片的中央位置处叠加一个“岛”型复合垫片,该复合 垫片的尺寸应小于等于易碎纸基板的尺寸,从而使电子标签黏贴于标识物表面后天线在芯片所在的中央处形成拱形的空间结构。 

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