[发明专利]防伪电子标签的设计制作方法及其防伪电子标签和防伪包装

权利要求书

1.一种抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签设计制作方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(1)标签天线设计采用折合对称振子天线形式；

(2)以易碎纸作为天线的基板，将天线与易碎纸基板牢固结合成一体；

(3)将芯片放置于折合对称振子天线中间的供电部分，实现天线和芯片之间的电性连接；

(4)在易碎纸基板底面且对准芯片的中央位置处叠加一个“岛”型复合垫片，该复合垫片的尺寸应小于或者等于易碎纸基板的尺寸，从而使天线在芯片所在的中央处形成拱形的空间结构；

(5)在上述易碎纸基板面层涂敷不干胶，该不干胶上面再复合上涂布有成膜剂的表层面材，表层面材和不干胶尺寸大于易碎纸基板面积。

2.一种由权利要求1方法获得的抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，具体为一种复合结构的RFID电子标签，所述复合结构的RFID电子标签由底至面依次包括不干胶底层、“岛”型复合垫片、易碎纸基板、折合对称振子天线及芯片、不干胶面层和表层面材，天线与易碎纸基板牢固结合成一体，芯片与天线电性连接，“岛”型复合垫片正对芯片所在位置，该复合垫片的尺寸小于等于易碎纸基板的尺寸。

3.一种由权利要求1方法获得的RFID电子标签与金属表面标识物构成防伪包装，其特征在于，包括具有复合结构的RFID电子标签和标识物本体，所述复合结构的RFID电子标签由底至面依次包括不干胶底层、“岛”型复合垫片、易碎纸基板、折合对称振子天线及芯片、不干胶面层和表层面材，天线与易碎纸基板牢固结合成一体，芯片与天线电性连接，“岛”型复合垫片正对芯片所在位置，该复合垫片的尺寸小于或等于易碎纸基板的尺寸；所述标识物本体表面由铝箔或镀铝纸覆盖，且本体表面具有一个缝隙空间，将整个电子标签贴附在标识物本体表面，标签对称的天线结构以缝隙为对称线，标签的芯片部位对准缝隙位置处。

4.如权利要求2所述的抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，所述天线结构设计采用片状折合对称振子，它包括处于中心位置的片状折合对称振子导体和处于边侧位置的加载极导体，所述片状折合对称振子导体折合并与IC芯片连接呈闭合回路，所 述加载极导体与片状折合对称振子导体电性连接，加载极导体为呈弯曲状的加载极。

5.如权利要求4所述的抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，所述片状折合对称振子导体为矩形或环形。

6.如权利要求4所述的抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，所述加载极设计成多对，每对加载极对称设置于片状折合对称振子导体上。

7.如权利要求2所述的抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，在所述天线上设有模切刀口线。

8.如权利要求2所述的抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，在所述表层面材的上表面在芯片位置处印制一条直线作为标识。

9.如权利要求2所述的抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，在表层面材内侧面上可印刷有防伪图案。

10.如权利要求2所述的抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，所述“岛”型复合垫的厚度为0.05mm至0.3mm之间。

11.如权利要求2所述的抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，标签中基板、天线和不干胶构成了标签的厚度层，该厚度层设定为0.05mm至1mm之间。

12.如权利要求11所述的抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，所述厚度层为0.2mm。