[发明专利]传声器

说明书

技术领域

本发明涉及传声器，具体而言，涉及将传声器芯片(声传感器)收纳于封装内的传声器。

背景技术

作为利用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技术制造的MEMS传声器，具有例如专利文献1记载的结构。专利文献1的图1图示的传声器中，由基板和罩构成封装，在基板的上表面横向并排配置传声器芯片和电路元件，且在罩上开设有声孔。另外，在专利文献1的图31图示的传声器中，在基板的上表面横向并排配置有传声器芯片和电路元件，在传声器芯片的下表面，在基板上开设有声孔。另外，在专利文献1的图32图示的传声器中，在基板的上表面横向并排配置有传声器芯片和电路元件，在离开传声器芯片的位置，在基板上开设有声孔。

另一方面，在电子设备、特别是便携设备中，要求设备小型化，因此，需要在小的电路基板上高密度地安装传声器等零件。但是，在专利文献1记载的MEMS传声器中，均是将传声器芯片和电路元件横向并排配置于基板的上表面及罩的下表面，因此，难以将传声器小型化，特别是安装时难以减小占有面积(以下称为安装面积。)。

为了将传声器小型化，将传声器芯片及电路元件自身小型化是有效的，但是具有传声器芯片小型化时灵敏度降低的问题。因此，在传声器中，期望在维持特性的同时将尺寸小型化，进而减小安装面积，但对于现有的传声器来说是困难的。

专利文献1：美国特许第7166910号说明书

发明内容

本发明是鉴于上述的技术课题而创立的，其目的在于，在维持传声器芯片的特性的同时将传声器小型化，特别是实现安装面积的小面积化。

本发明第一方面的传声器，其特征在于，具备：由至少一方具有凹部的第一部件和第二部件构成的封装、设置于所述第一部件的内表面的电路元件、配置于所述电路元件的设置面相反侧的面的传声器芯片。

本发明第一方面的传声器中，由于在电路元件上层叠了传声器芯片的状态下收纳在封装内，因此，可以有效利用封装内的纵向空间将传声器小型化。特别是相比将电路元件和传声器芯片横向并排配置，可减小封装的底面积，可减小传声器的安装面积。另外，为了将传声器小型化，不需要减小传声器芯片及电路元件自身，因此，不会使传声器的性能降低。

本发明第二方面的传声器，其特征在于，具备：由至少一方具有凹部的第一部件和第二部件构成的封装、设置于所述第一部件的内表面的传声器芯片、配置于所述传声器芯片的设置面相反侧的面的电路元件。

本发明第二方面的传声器中，由于在传声器芯片上层叠了电路元件的状态下收纳在封装内，因此，可以有效利用封装内的纵向空间将传声器小型化。特别是相比将电路元件和传声器芯片横向并排配置，可减小封装的底面积，可减小传声器的安装面积。另外，为了将传声器小型化，不需要减小传声器芯片及电路元件自身，因此，不会使传声器的性能降低。

另外，在本发明第一及第二方面的传声器中，通过接下来的构造可将电路元件和传声器芯片、以及电路元件和基板连接。

例如在所述第一部件为基板，所述第二部件为罩的情况、即将电路元件和传声器芯片安装于基板上的情况下，可通过电缆配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，通过其他电缆配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述基板的焊盘部连接。另外，输入输出端子可以是兼用输入和输出的端子，也可以是输入用的端子，还可以是输出用的端子(以下相同)。

另外，在电路元件上载置有传声器芯片的状态下将电路元件和传声器芯片安装于基板上的情况下，也可以通过设于所述传声器芯片内的贯通配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，通过设于所述电路元件内的贯通配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述基板的焊盘部连接。

另外，在电路元件上载置有传声器芯片的状态下将电路元件和传声器芯片安装于基板上的情况下，也可以通过设于所述传声器芯片内的贯通配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，通过电缆配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述基板的焊盘部连接。

另外，在电路元件上载置传声器芯片的状态下将电路元件和传声器芯片安装于基板上的情况下，也可以通过电缆配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，通过设于所述电路元件内的贯通配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述基板的焊盘部连接。