[发明专利]传声器

权利要求书

1.一种传声器，其特征在于，具备：

封装，其由至少一方具有凹部的第一部件和第二部件构成；

电路元件，其设置在所述第一部件的内表面；

传声器芯片，其配置在所述电路元件的设置面相反侧的面上。

2.一种传声器，其特征在于，具备：

封装，其由至少一方具有凹部的第一部件和第二部件构成；

传声器芯片，其设置在所述第一部件的内表面；

电路元件，其配置在所述传声器芯片的设置面相反侧的面上。

3.如权利要求1或2所述的传声器，其特征在于，

所述第一部件为基板，所述第二部件为具有所述凹部的罩，

通过电缆配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，通过其它电缆配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述基板的焊盘部连接。

4.如权利要求1所述的传声器，其特征在于，

所述第一部件为基板，所述第二部件为具有所述凹部的罩，

通过设于所述传声器芯片内的贯通配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，通过设于所述电路元件内的贯通配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述基板的焊盘部连接。

5.如权利要求1所述的传声器，其特征在于，

所述第一部件为基板，所述第二部件为具有所述凹部的罩，

通过设于所述传声器芯片内的贯通配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，通过电缆配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述基板的焊盘部连接。

6.如权利要求1所述的传声器，其特征在于，

所述第一部件为基板，所述第二部件为具有所述凹部的罩，

通过电缆配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，通过设于所述电路元件内的贯通配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述基板的焊盘部连接。

7.如权利要求2所述的传声器，其特征在于，

所述第一部件为基板，所述第二部件为具有所述凹部的罩，

通过设于所述电路元件内的贯通配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，通过电缆配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述基板的焊盘部连接。

8.如权利要求1或2所述的传声器，其特征在于，

所述第一部件为罩，所述第二部件为基板，

通过电缆配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子连接，通过电缆配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述罩的与所述基板相对的面的焊盘部连接，通过导电材料将设于所述罩的所述焊盘部和设于所述基板的焊盘部接合。

9.如权利要求1所述的传声器，其特征在于，

所述第一部件为罩，所述第二部件为基板，

通过设于所述传声器芯片内的贯通配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子连接，通过电缆配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述罩的与所述基板相对的面的焊盘部连接，通过导电材料将设于所述罩的所述焊盘部和设于所述基板的焊盘部接合。

10.如权利要求2所述的传声器，其特征在于，

所述第一部件为罩，所述第二部件为基板，

通过设于所述电路元件内的贯通配线将设于所述传声器芯片的传声器端子和设于所述电路元件的多个输入输出端子连接，通过电缆配线将设于所述电路元件的所述输入输出端子的剩余部分和设于所述罩的与所述基板相对的面的焊盘部连接，通过导电材料将设于所述罩的所述焊盘部和设于所述基板的焊盘部接合。

11.如权利要求1或2所述的传声器，其特征在于，

在所述第一部件上设有用于向所述封装内传播声振动的声孔。