[发明专利]一种含铅四元系负温度系数热敏电阻器

权利要求书

1.一种含铅四元系负温度系数热敏电阻器，其特征在于该热敏电阻是以锰、钴、镍、铅的氧化物为原料，采用氧化物固相法制备粉体材料，粉体经干燥、煅烧、预压成型、烧结、涂烧电极、采用环氧树脂封装后制成，其中所述原料各组分的配比为摩尔百分比：Mn∶Ni∶Co∶Pb＝44.5-51∶1.5∶46∶1.5-8。

2.根据权利要求1所述的含铅四元系负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于按下列步骤进行：

a、按摩尔百分比：Mn∶Ni∶Co∶Pb＝44.5-51∶1.5∶46∶1.5-8分别称取分析纯原料Mn₃O₄、Co₃O₄、Ni₂O₃、PbO粉体置于球磨罐中，采用去离子水为分散介质，按照重量比为料∶球∶水＝1∶4∶1将粉体置于行星式球磨机中球磨，时间8h；

b、将步骤a中的浆料进行洗涤，于温度120℃下烘干12h后取出手工研磨分散，得到的粉体在500℃煅烧2h，得负温度系数热敏陶瓷粉体材料；

c、将步骤b中的粉体材料以30-40Kg/cm²的压力进行压块成型，时间为1-10min，然后于温度850-950℃高温烧结2h，制得负温度系数热敏陶瓷块体材料；

d、将烧结的陶瓷块体材料正反两面涂烧银电极，采用镀锡铜线为引线，环氧树脂封装后即得热敏电阻器；

e、将所得的热敏电阻器于温度150℃老化500h，检测其阻值变化率为1％-4％，电阻器参数为B_25/50＝3485-4106K，B值允许偏差：±1％，R_25℃＝70-630Ω，阻值允许偏差：±3％。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于步骤d中所述陶瓷块体材料尺寸为Φ10mm×1mm的圆片。