[发明专利]主-客体络合组装热塑性软磁超分子材料的工艺方法有效

专利信息
申请号: 201110142208.3 申请日: 2011-05-30
公开(公告)号: CN102199331A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 周涛;赵蜀春 申请(专利权)人: 周涛;云南银峰新材料有限公司
主分类号: C08L27/18 分类号: C08L27/18;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/38;H01F1/42
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 赵丽
地址: 650200 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 客体 络合 组装 塑性 软磁超 分子 材料 工艺 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种主-客体络合组装热塑性软磁超分子材料的工艺方法,属于磁性材料和高分子材料领域。

背景技术

超分子合成化学正在渗透到有机和高分子合成、新材料技术、生物及仿生等许多学科领域,特别是智能功能材料与分子器件的制备与合成中,超分子构筑及其固定化成为一条重要途径。比之于传统高分子合成,超分子构筑合成具有如下优点:(1)通过非共价键结合,容易形成有序化结构,再进行固定化,能够得到类似生物合成的高度有序的结构;(2)超分子构筑能够得到共价键反应无法构筑的复合高分子体系,如有机与无机杂化体系;(3)在构筑过程中,可根据实际功能需要调控超分子的微观结构;(4)超分子能够构筑刺激响应性的聚合物软材料,这样的材料适用于更加广泛的环境。

主-客体组装是超分子合成化学的一个重要分支,组装的方式通常主体是大分子或聚集体,提供结构的支撑体系,客体可以是单原子的阳离子、简单的无机阴离子或更复杂的分子或粒子,如高活性的纳米粒子、荷尔蒙、信息素等等。以本发明的产品热塑性软磁超分子材料为例,包含高活性或离子性的磁性无机纳米颗粒通过活性识别或离子识别(络合)组装到高分子的会聚性成键点,形成三维的构筑单元,随着单元数的增加,最后形成了新的主-客体络合组装体系的热塑性软磁超分子材料。

目前可行的热塑性软磁超分子材料主要的设计方式是高分子作为基体提供者,软磁性无机颗粒作为磁导功能提供者的复合超分子材料。热塑性软磁超分子材料应用仍在摸索与试用阶段,不过其出类拔萃的潜力与前景,越来越得到举目的关注。其应用前景可概括归结为以下四个方面:

1. 热塑性软磁超分子材料在无线通讯领域的应用。

设计开发无线通信领域所需的热塑性软磁超分子材料,制作移动通讯、移动电视、全球卫星定位、无线宽带传输、无线对讲机等终端天线和将天线、滤波器、合路器、阻抗变换器等集成在一起的新型、小型化的微波器件-射频模块。热塑性软磁超分子材料将解决多年来,通信领域材料应用方面遇到的增益低、损耗高、工作频段窄等瓶颈问题。因为热塑性软磁超分子材料制作的天线等射频器件具有高增益、低损耗、工作频带超宽、抗干扰电磁屏蔽效果好等优点。总之,热塑性软磁超分子材料必然给现有无线通信设计领域带来新的变化。

2. 热塑性软磁超分子材料在航空航天军事领域的应用。

现在航天军事方面的战争就是一场高科技信息化的战争,在战争中保障己方军事通信和无线传输平稳运行是打赢现代化战争的一个基础。热塑性软磁超分子材料放置或者涂覆在无线发射终端,如雷达、接收机上时,除了提高雷达、接收机的效率外还能产生很强的电磁屏蔽效果,对敌军发射的干扰电磁波会产生屏蔽和吞噬的作用,使得我军在信息对抗战方面获得极大的优势。

3. 热塑性软磁超分子材料在微波-射频器件应用领域。

在射频电路滤波器、存储器、高频开关等高性能电路设计中, 热塑性软磁超分子材料还能做出电磁波感应器件、滤波器、存储器、高频开关器件等等,获得超宽带宽、低插损、高存储性、高导向性等特点。在获得以上电路特性的同时,热塑性软磁超分子材料同时还能缩小现有电路体积,适应目前高速发展的无线通讯技术对电子元器件体积小、轻、薄的要求。

4. 热塑性软磁超分子材料在汽车电子器件领域的应用。

随着汽车电子技术的发展,现代汽车的控制已开始迈入电子信息化时代。现在的汽车大多装载了大量的电子设备,电子设备之间存在很强的互扰,一旦在汽车高速运行时,由于电子设备间的互扰让汽车的关键部分电子设备失灵会带来不可估量的后果。这样的事故已经出现,并非危言耸听。热塑性软磁超分子材料具有抗干扰,高滤波性等特点,这些特点也必将成为汽车电子电路的重要技术的必备条件。

经过十多年的发展,目前稍微成熟一点的热塑性软磁超分子材料的制造技术仍旧控制在国外少数几个大公司手中,如美国罗杰斯公司和杜邦公司。国内如十四所,浙大、电子科大的研究还停留在实验室阶段,不能实现产业化。所以研发具有自主知识产权的热塑性软磁超分子材料制备技术并将其产业化、市场化,对国内通讯技术、信息处理技术和国防情报安全均具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高温高压下,主-客体络合组装热塑性软磁超分子材料的工艺方法。该方法对于磁导率的定制有较灵活的选择性,可制得磁导率在2~50范围内的软磁超分子材料。

本发明采用的具体技术方案如下:

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