[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备，特别是指一种利用热管进行散热的电子设备。

背景技术

目前电子产品日益向薄型化发展，如各类薄型化产品，平板电脑、智能手机、一体机、摄影摄像机等。

然而电子芯片高频、高速的运转以及集成电路的密集和小型化，使得电子设备的发热功率与功率密度急剧增加，传统的散热方式在结构和性能方面无法满足薄型化电子产品的散热要求。因此电子设备的散热已成为影响薄型化电子产品发展的关键技术。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有良好散热效率同时利于薄型化设计的电子设备。

一种电子设备，包括机壳、装设于机壳内的发热电子元件以及平板热管，该平板热管包括相对的蒸发部和冷凝部，所述蒸发部与发热电子元件贴设连接，所述冷凝部与机壳贴设连接。

与现有技术相比，该电子设备中的发热电子元件与平板热管贴合连接，平板热管直接与电子设备的壳体贴合连接。平板热管具有高效的导热性能，能最大限度的使热流密度趋于均匀，将其直接与电子设备的壳体连接，在保证热量传递的同时，有效的节省了电子设备的体积，利于电子设备薄型化结构的设计。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的电子设备的局部剖视示意图。

图2是本发明第二实施方式提供的电子设备的局部剖视示意图。

主要元件符号说明

电子设备100、200机壳10发热电子元件20第一表面21第二表面22平板热管30热管壳体31毛细结构32蒸发部33冷凝部34蒸气室35电路板40粘合胶50焊料60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参照图1，本发明的第一实施方式提供的电子设备100包括机壳10、装设于机壳10内的发热电子元件20、装设于机壳10内用于散发发热电子元件20产生的热量的平板热管30以及承载发热电子元件20并提供电力的电路板40。所述电子设备100可以为平板电脑、智能手机、一体机、摄影摄像机等薄型化产品，在本实施方式中，该电子设备100为平板电脑。