[发明专利]电子设备无效
| 申请号： | 201110142076.4 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102811588A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 严清平;王德玉;胡江俊;侯春树 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备，包括机壳、装设于机壳内的发热电子元件以及平板热管，该平板热管包括相对的蒸发部和冷凝部，其特征在于：所述蒸发部与发热电子元件贴设连接，所述冷凝部与机壳贴设连接。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述平板热管包括热管壳体，该热管壳体至少包括两相对的表面，所述蒸发部和冷凝部分别位于该两表面。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述冷凝部与机壳通过粘合胶连接。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述冷凝部与机壳通过焊料焊接。
5.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述平板热管还包括分布于热管壳体内壁的毛细结构和吸附于该毛细结构的工作介质。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于：所述毛细结构的末端在平板热管中部形成一个蒸气室。
7.如权利要求1-6中任意一项所述的电子设备，其特征在于：所述平板热管与发热电子元件通过粘合胶贴合连接。
8.如权利要求1-6中任意一项所述的电子设备，其特征在于：所述平板热管的厚度为1mm至3mm。
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