[发明专利]集成电路

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

一基板，其具有一表面；及

一电感器，其设置于该基板的该表面上方，该电感器可操作以产生一通过本身且大抵上与该表面垂直的磁场。

2.如权利要求1所述的集成电路，其中该电感器包括：

一第一导线，设置于该基板的该表面上方；

至少一第一导电结构，设置于该第一导线上方且与其电性连接；及

一第二导线，设置于该至少一第一导电结构上方且与其电性连接。

3.如权利要求1所述的集成电路，其中该电感器还包括：

至少一第二导电结构，设置于该至少一导电结构及该第二导线之间，且与该至少一导电结构及该第二导线电性连接。

4.如权利要求2所述的集成电路还包括：

一遮蔽结构，设置于该基板的该表面上方，其中该遮蔽结构包括至少一设置于该基板的该表面与该第一导线之间的第一遮蔽部分。

5.如权利要求4所述的集成电路，其中该遮蔽结构还包括：

至少一第二遮蔽部分，设置于该第一导线与该第二导线之间，其中该至少一第二遮蔽部分与该第一遮蔽部分电性连接。

6.如权利要求4所述的集成电路，其中该遮蔽结构的该至少一第一遮蔽部分还包括：

多个金属导线，平行设置于该基板与该第一导线之间，其中所述多个金属导线绕线于一方向，其大抵垂直于该第一导线的一绕线方向。

7.一种集成电路，包括：

一基板，其具有一表面；及

一电感器，设置于该基板的该表面上方，该电感器包括：

一第一导线，设置于该基板的该表面上方；

至少一第一导电结构，设置于该第一导线上方且与其电性连接；

一第二导线，设置于该至少一第一导电结构上方且与其电性连接；

至少一第二导电结构，设置于该第一导线上方且与其电性连接；及

一第三导线，设置于该至少一第二导电结构上方且与其电性连接。

8.如权利要求7所述的集成电路，其中该电感器还包括：

至少一第三导电结构，设置于该至少一第三导线下方且与其电性连接，其中设置该第三导线及该第二导线于一第一金属层之中；及

一第四导线，设置于该至少一第三导电结构下方且与其电性连接，其中设置该第四导线及该第一导线于一第二金属层之中。

9.如权利要求7所述的集成电路还包括：

一遮蔽结构，设置于该基板的该表面上方，其中该遮蔽结构包括至少一第一遮蔽部分，其中设置该第一遮蔽部分于该基板的该表面与该第一导线之间，该遮蔽结构的至少一第一遮蔽部分还包括：

多个金属导线，平行设置于该基板与该第一导线之间，其中所述多个金属导线绕线于一方向，其大抵垂直于该第一导线的一绕线方向。

10.如权利要求7所述的集成电路，其中该遮蔽结构还包括：

至少一设置于该第一导线与该第二导线之间的第二遮蔽部分，其中该至少一第二遮蔽部分与该至少一第一遮蔽部分电性连接。