[发明专利]一种测算LED光源芯片结温的方法及专用装置无效
申请号: | 201110136634.6 | 申请日: | 2011-05-25 |
公开(公告)号: | CN102305673A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 钟选书 | 申请(专利权)人: | 武汉长江半导体照明科技股份有限公司 |
主分类号: | G01K11/00 | 分类号: | G01K11/00;G01K13/02;G01R31/26 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 钟锋 |
地址: | 430223 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测算 led 光源 芯片 方法 专用 装置 | ||
技术领域
本发明涉及涉及测试方法,特别是测算LED光源芯片结温的方法及专用装置。
背景技术
随着LED芯片技术的迅速发展,LED在照明领域的节能效果明显,LED照明应用越来越广泛。众所周知,LED芯片的基本结构是一个半导体的P-N结,我们把P-N结的温度定义为LED的结温,通常由于LED芯片均具有很小的尺寸,因此我们把LED光源芯片的温度视之为结温。研究发现,LED光源芯片的正向电压与结温有近似线性关系:Tj=KVd+T0(其中Tj为结温,Vd为正向电压,K为温度系数,T0为温度常数)。更进一步发现,LED光源芯片的寿命与其工作结温关系密切。因此如何预测LED光源芯片寿命成为LED灯具开发的一个重要问题。公开号为CN201212842,公开日为2009年3月25日,专利名称为一种大功率LED结温测量装置的专利公开了一种测试结温的装置,但该装置结构复杂,成本高,不易推广应用。公开号为CN1786690,公开日为2006年6月14日,专利名称为一种检测氮化镓基半导体发光二极管结温的方法的专利,公开了一种测试结温的方法,但该方法步骤多,操作麻烦。我们亟待一种操作步骤少、测算方便、准确的测算结温的方法,以及一种结构简单,成本低廉的测算结温用装置。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能快速测算LED光源芯片结温的方法,以及在该方法中的装置,该方法步骤少、测算准确、方便,该装置结构简单、成本低。
本发明所采用的技术方案是:一种测算LED光源芯片结温的方法,包括如下步骤:
步骤(1)、将LED光源芯片放在一金属盒内,准备用于盛放水的水箱;
步骤(2)、测得正向电压的步骤,它包括:
在水箱内加入冰水混合物,此时水温为0℃时,将金属盒置于水箱内的水平面以下,向金属盒内的LED光源芯片施加额定电流,测得结温Tj1为0℃时的正向电压Vd1;
和,
向水箱内加入水,加热使水沸腾,此时水温为100℃,将金属盒置于水箱内的水平面以下,向金属盒内的LED光源芯片施加额定电流,测得结温Tj2为100℃时的正向电压Vd2;
步骤(3)、根据公式Tj1=KVd1+T0和Tj2=KVd2+T0计算出LED光源芯片结温公式中的温度系数K与温度常数T0;
步骤(4)、将LED光源芯片装配于灯具中,使灯具在正常的工作环境下点亮,测出LED光源的正向电压Vd,通过公式Tj=KVd+T0测算出LED光源芯片在正常工作下的结温Tj;
所述金属盒为用于隔离LED光源芯片和水的金属盒。
为了得到更准确的结温,进一步的方案是,步骤(1)中,LED光源芯片通过导热胶粘接在金属盒内。
以上所述步骤(2)中,将金属盒置于水箱内的水平面以下30分钟以后,再向金属盒内的LED光源芯片施加额定电流。
为了得到更准确的结温,进一步的方案是,步骤(4)中,使灯具在正常的工作环境下点亮2小时以后,再测出LED光源的正向电压Vd。
本发明还提供了一种测算LED光源芯片结温的专用装置,它包括:用于盛放水的水箱、密封的金属盒和供导线穿过的空心管;空心管的下端和金属盒的内腔联通,空心管的管壁和金属盒壁密封连接;金属盒置于水箱内的水平面以下时,空心管的上端高于水平面。
为了达到更好的效果,进一步的方案是,水箱上设有盖板,盖板上开有孔,空心管的上端从所述的孔中穿出。
为了达到更好的效果,更进一步的方案是,所述的所述水箱壁外层为保温层。
本发明的原理为:根据公式Tj=KVd+T0(Tj为结温,Vd为正向电压(正向压降),K为温度系数,T0为温度常数),只要找到合适的两个点(Tj1,Vd1),(Tj2,Vd2),就能算出T0与K,通过这个线性方程就能算出LED光源芯片正常工作时的正向电压为Vd的结温Tj。本发明以水为热传媒质,选取0℃与100℃两个测试点,分别测出额定电流时的正向电压Vd1、Vd2,计算出T0与K的值,再测出LED光源芯片正常工作时的正向电压Vd,利用Tj=KVd+T0求出Tj,即求出LED光源芯片的结温。
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