[发明专利]一种测算LED光源芯片结温的方法及专用装置无效

专利信息
申请号: 201110136634.6 申请日: 2011-05-25
公开(公告)号: CN102305673A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 钟选书 申请(专利权)人: 武汉长江半导体照明科技股份有限公司
主分类号: G01K11/00 分类号: G01K11/00;G01K13/02;G01R31/26
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 钟锋
地址: 430223 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 测算 led 光源 芯片 方法 专用 装置
【权利要求书】:

1.一种测算LED光源芯片结温的方法,其特征在于:它包括如下步骤:

步骤(1)、将LED光源芯片放在一金属盒内,准备用于盛放水的水箱;

步骤(2)、测得正向电压的步骤,它包括:

在水箱内加入冰水混合物,此时水温为0℃时,将金属盒置于水箱内的水平面以下,向金属盒内的LED光源芯片施加额定电流,测得结温Tj1为0℃时的正向电压Vd1;

和,

向水箱内加入水,加热使水沸腾,此时水温为100℃,将金属盒置于水箱内的水平面以下,向金属盒内的LED光源芯片施加额定电流,测得结温Tj2为100℃时的正向电压Vd2;

步骤(3)、根据公式Tj1=KVd1+T0和Tj2=KVd2+T0计算出LED光源芯片结温公式中的温度系数K与温度常数T0;

步骤(4)、将LED光源芯片装配于灯具中,使灯具在正常的工作环境下点亮,测出LED光源的正向电压Vd,通过公式Tj=KVd+T0测算出LED光源芯片在正常工作下的结温Tj;

所述金属盒为用于隔离LED光源芯片和水的金属盒。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(1)中,LED光源芯片通过导热胶粘接在金属盒内。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:步骤(2)中,将金属盒置于水箱内的水平面以下30分钟以后,再向金属盒内的LED光源芯片施加额定电流。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(4)中,使灯具在正常的工作环境下点亮2小时以后,再测出LED光源的正向电压Vd。

5.根据权利要求1中所述的方法所使用的专用装置,其特征在于:它包括:用于盛放水的水箱、密封的金属盒和供导线穿过的空心管;空心管的下端和金属盒的内腔联通,空心管的管壁和金属盒壁密封连接;金属盒置于水箱内的水平面以下时,空心管的上端高于水平面。

6.根据权利要求5所述的专用装置,其特征在于:水箱上设有盖板,盖板上开有孔,空心管的上端从所述的孔中穿出。

7.根据权利要求5或6所述的专用装置,其特征在于:所述水箱壁外层为保温层。

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