[发明专利]发光器件、发光器件封装以及发光装置系统

说明书

本申请要求2010年5月24日提交的韩国专利申请No.10-2010-0048057的优先权，其内容通过引用整体合并在此。

技术领域

本发明涉及发光器件、发光器件封装以及发光装置。

背景技术

由于薄膜生长技术和材料的发展使得诸如第三至第五族或者第二至第六族化合物半导体材料的发光二极管或者激光二极管的发光器件能够产生诸如红色、蓝色、绿色的各种颜色以及紫外，并且因此通过使用荧光材料或者混合颜色来产生优异的效率的白色，并且其有利之处在于发光器件具有低于诸如荧光灯和白炽灯的当前光源的功率消耗、快速响应速度、以及安全，并且是环保的。

因此，发光器件的应用甚至被扩展到光学通信装置的发射模块、LCD(液晶显示)装置中替代CCFL(冷阴极荧光灯)的背光单元的发光二极管背光单元、白色发光二极管发光装置、汽车头灯以及信号灯。

发明内容

本发明涉及发光器件、发光器件封装以及发光装置。

本发明是为了提供一种发光器件、发光器件封装以及发光装置，其具有改进的电气和光学特性。

在随后的描述中将会部分地阐述本发明的额外的优点和特征，并且部分优点和特征对于已经研究过下面所述的本领域技术人员来说将是显而易见的，或者部分优点或特征将通过本发明的实践来知晓。通过在给出的描述及其权利要求以及附图中部分地指出的结构可以实现并且获得本发明的目的和其它的优点。

发光器件包括：衬底；在衬底上的发光结构，该发光结构包括具有暴露的区域的第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层；在第一导电半导体层的暴露的区域上的第一电极；以及在第二导电半导体层上的第二电极，其中所述发光结构的一侧具有从基准平面倾斜的第一倾斜侧面，第一倾斜侧面具有其中第一方向长度大于第二方向长度的凹凸结构，基准平面是垂直于衬底面向发光结构的方向的平面，并且所述第一方向是第一倾斜侧面的倾斜方向并且所述第二方向是第一倾斜侧面的表面的横向方向。所述发光器件能够进一步包括在第二导电半导体层上的导电层，并且第二电极能够被布置在导电层上。

第一倾斜侧面能够包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层中的每一个的侧面。并且，所述第一倾斜侧面能够包括第一导电半导体层的侧面。所述第一倾斜侧面能够以5°～85°的角度从基准平面倾斜。

所述发光结构能够包括由于台面蚀刻第二导电半导体层、有源层以及第一导电半导体层的一部分而暴露的第一导电半导体层的区域，并且第一倾斜侧面包括被定位在通过台面蚀刻暴露的第一导电半导体层的上表面和衬底之间的第一导电半导体层的第一部分的侧面。

所述凹凸结构能够包括突出部分和凹陷部分，并且突出部分和凹陷部分中的每一个能够具有大于第二方向长度的第一方向长度。并且，第二方向上的突出部分和凹陷部分中的每一个的截面形状能够包括诸如像正方形、矩形以及三角形的多边形、或者像圆形和椭圆形的曲线形状、或者尖头形状的各种形状。

衬底能够具有从基准平面倾斜的第二倾斜侧面。所述第二倾斜侧面能够具有其中第一方向长度大于第二方向长度的凹凸结构。所述第二倾斜侧面接触匹配到第二倾斜侧面的第一倾斜侧面，并且被设置在同一倾斜面上。所述第一倾斜侧面和匹配到第一倾斜侧面的第二倾斜侧面的凹凸结构能够相互接触并且具有相同的外形。所述第二倾斜侧面能够以5°～85°的角度从基准平面倾斜。所述第一倾斜侧面和第二倾斜侧面能够具有彼此相同的从基准平面的倾斜角。第一倾斜侧面和第二倾斜侧面能够具有彼此不同的相对于基准平面的倾斜角。

通过台面蚀刻形成在第一部分上的台面结构的侧面能够是垂直的，其中所述台面结构能够包括第一导电半导体层的第二部分、有源层以及第二导电半导体层，并且所述第二部分能够是被定位在第一部分上的第一导电半导体层的剩余部分。

将第一倾斜侧面连接到第二倾斜侧面的线从基准平面以5°～85°的角度倾斜。所述发光结构能够具有随着发光结构从第二导电半导体层向第一导电半导体层越多而更大的横截面面积。

发光器件封装包括封装主体；在封装主体上的发光器件；第一电极层和第二电极层，该第一电极层和第二电极层被设置在封装主体上并且被连接到发光器件；以及填充材料，该填充材料包封发光器件，其中所述发光器件能够是根据本发明的优选实施例中的一个的发光器件。

发光器件包括光源，该光源具有位于基板上的用于发射光的多个发光器件封装；外壳，该外壳用于容纳光源；散热单元，该散热单元用于散发来自于光源的热；以及固定器，该固定器用于将光源和散热单元紧固到外壳，其中所述发光器件封装能够是根据本发明的优选实施例中的一个的发光器件封装。