[发明专利]半导体焊接品质检测方法有效
| 申请号： | 201110131803.7 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102221570A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 潘敏智 | 申请（专利权）人： | 乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;林辉轮 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 焊接 品质 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体焊接品质检测方法，其特征在于，检测方法为：
1）、电流给定单元施加需要的电流在待测产品上；
2）、波形监控单元实时监控待测产品的正向V-A特性曲线，实时发现曲线是否发生变异；
3）、计时单元记录从施加电流开始到待测产品的正向V-A特性曲线发生变异的时间，如果变异时间大于或等于设定值，则待测产品为合格品，如果变异时间小于设定值，则待测产品为不合格品。
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