[发明专利]超声波探头以及超声波探头制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于2010年5月26日提交的在先的日本专利申请No.2010-120885并要求其为优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

在此描述的实施方式一般涉及超声波探头及超声波探头制造方法。

背景技术

在超声波探头中，具有以二维格状排列振子而成的二维阵列探头阵列探头。由于二维阵列探头的振子的数量比一维阵列探头的振子的数量多，因此，有时将与超声波发送接收的一部分有关的IC(Integrated Circuit：集成电路)组装在二维阵列探头内。此时存在在振子的背面配置柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit board：以下称作“FPC”)的情况。所配置的FPC从振子的背面引出。被引出的FPC与设置有IC的基板(以下称作“电子电路基板”)相连接。此时，有必要从各振子中引出信号。使用一张FPC，引出来自全部振子的信号时(例如，图11)，由于FPC的布线之间的间隔狭窄，所以存在由于布线之间的交扰(cross talk)，而无法得到良好的超声波图像的情况。因此，有时采用通过将二维阵列整体分割为多个模块(以下称作“模块分割”)而为每个模块配置FPC、并在模块之间放入FPC的构造(例如，图12)。另外，存在通过减少超声波发送接收中使用的振子数而使布线数减少的稀疏(sparse)技术(例如，图13)。另一方面，作为FPC的构造，有时也采用重叠绝缘体与布线图案(pattern)而成的FPC(以下称作“多层FPC”)。

但是，由于振子之间的间隔与模块之间的间隔不同，模块分割产生旁瓣，存在无法取得良好的超声波图像的情况。另外，模块分割由于零部件数与制作工序增加，变得高成本。而稀疏技术由于旁瓣等对声场带来不良影响与敏感度降低等，而存在无法取得良好的超声波图像的情况。多层FPC由于复杂的制造工序而变得高成本。另外，由于多层FPC的挠性比单层的FPC降低，因此很难实现超声波探头内的多层FPC的处理。此外，在多层FPC的层间需要用于电连接的通孔(through-hole)，而不能将通孔作为布线空间来使用。因此，存在多层FPC的布线空间的效率差的问题。

发明内容

本发明所要解决的课题在于提供低成本、并且超声波探头内的处理容易的来自全部振子的信号的引出。

本实施方式涉及的超声波探头，具备：

被排列的多个压电体；

第一电极，设置在上述多个压电体的放射面侧；

多个第二电极，分别设置在上述多个压电体的背面侧；

重叠的多个柔性印刷电路板，分别具有多个端子；以及

多个连接部，将上述第二电极与上述端子电连接，

其中，上述柔性印刷电路板中的至少一个相对于上层的柔性印刷电路板延伸。

本实施方式的超声波探头制造方法，包括：

对平板状的压电层、设置在上述压电层的背面的电极、用于将设置在重叠的多个柔性印刷电路板的多个端子与上述电极连接的连接层进行粘接；

在上述连接层的背面形成多个规定的阶差；

形成将上述连接层分割成格状的多个连接部；

使上述柔性印刷电路板中的下层的柔性印刷电路板露出；

使上述端子分别与上述连接部面对；以及

将上述面对的上述端子与上述连接部粘接。

能够提供低成本、并且超声波探头内的处理容易的来自全部振子的信号的引出。

附图说明

图1为从超声波放射面侧观察第一实施方式涉及的超声波探头的图。

图2为从a-a’的X方向观察图1的第一实施方式涉及的超声波探头的剖面图。

图3为从图2的b-b’的Y方向观察的剖面图。

图4为从图2的c-c’的Y方向观察的剖面图。

图5为从超声波放射面侧观察第一实施方式的第1变形例涉及的超声波探头的图。

图6为从超声波放射面侧观察第一实施方式中的第2变形例涉及的超声波探头的图。

图7为从a-a’的X方向观察图6的第2变形例涉及的超声波探头的剖面图。

图8为从图7的b-b’的Y方向观察的剖面图。

图9为从图7的c-c’的Y方向观察的剖面图。

图10为从超声波放射面侧观察第一实施方式中的第3变形例涉及的超声波探头的图。

图11为示出以往的超声波探头中FPC的布线图案的一个例子的图。