[发明专利]超声波探头以及超声波探头制造方法

权利要求书

1.一种超声波探头，其特征在于，具备：

被排列的多个压电体；

第一电极，设置在上述多个压电体的放射面侧；

多个第二电极，分别设置在上述多个压电体的背面侧；

重叠的多个柔性印刷电路板，分别具有多个端子；以及

多个连接部，将上述第二电极与上述端子电连接，

其中，上述柔性印刷电路板中的至少一个相对于上层的柔性印刷电路板延伸。

2.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于：

上述连接部将上述第二电极与上述端子分别电连接。

3.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于：

上述第二电极中的规定的第二电极与面对上述规定的第二电极的规定的端子接合。

4.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于：

上述连接部各自具有与分别将上述第二电极与上述端子连接起来的间隔相对应的厚度。

5.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于：

与上述连接部各自面对的位置的上述端子分别从上述柔性印刷电路板露出。

6.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，

在各个上述第二电极与各个上述压电体之间还具有中间层，该中间层具有比上述压电体的声阻抗高的声阻抗。

7.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于：

上述连接部由含有碳的固体导电材料构成。

8.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于：

上述连接部各自由具有被电连接的上述第二电极与上述端子之间的长度的铜或者金构成。

9.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于：

上述连接部的背面的各个上述柔性印刷电路板经由粘接层粘接。

10.一种超声波探头制造方法，其特征在于，包括：

对平板状的压电层、设置在上述压电层的背面的电极、用于将设置在重叠的多个柔性印刷电路板的多个端子与上述电极连接的连接层进行粘接；

在上述连接层的背面形成多个规定的阶差；

形成将上述连接层分割成格状的多个连接部；

使上述柔性印刷电路板中的下层的柔性印刷电路板露出；

使上述端子分别与上述连接部面对；以及

将上述面对的上述端子与上述连接部粘接。

11.根据权利要求10所述的超声波探头制造方法，其特征在于：

上述连接层与上述电极的一部分区域粘接。

12.一种超声波探头制造方法，其特征在于，包括：

将用于使设置在重叠的多个柔性印刷电路板的多个端子与设置在压电层的背面的电极连接的连接层分割成多个连接部；

将上述连接部分类成多个组；

对于连接部形成针对上述每个组而不同的厚度；

粘接上述连接部、平板状的上述压电层及上述电极；

使上述柔性印刷电路板中的下层的柔性印刷电路板露出；

使上述端子分别与上述连接部面对；以及

将上述面对的上述端子与上述连接部粘接。