[发明专利]固态电容及其制作方法无效
申请号: | 201110120009.2 | 申请日: | 2011-05-04 |
公开(公告)号: | CN102768907A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 李玮志;陈明宗 | 申请(专利权)人: | 佳邦科技股份有限公司;钰邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15;H01G9/004;H01G9/04 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 电容 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种电容及其制作方法,尤指一种固态电容及其制作方法。
背景技术
电容器依其功能大致可分为电解电容器与非电解电容器,电解电容器依正极材质又可分为铝质及钽质两大类;依电解液的形态来分类,则有液态电解电容器和固态电解电容器两种。一般来说,钽质电解电容器的特性是耐温性较广、无电感性及较优良的漏电流特性。
传统钽质固态电容器的制作方法主要是利用模具将钽质金属粉压成电容器的电极结构,然而,此种制作方法的速度较慢,一组模具通常仅用于制作单一的电容器,因此,电容器的生产效能受到限制而无法满足量产的需求。
另外,现有的钽质固态电容器结构中,内部材料需要通过导线架才能与外部的印刷电路板电路连结,如此不仅使工艺更为复杂,组件的体积也会较大,而无法符合现有电子产品轻薄短小的需求;再者,前述结构亦增加了导线架与钽质固态电容结构接点所产生的接口阻抗,并引入了导线架本身的传输阻抗,此二者均会造成电容器的ESR值的升高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种固态电容及其制作方法,本发明的制作方法可利用批量化的工艺,一次生产多个电容组件,故可大幅提高生产效能。
本发明实施例提供一种固态电容的制作方法,包括以下步骤:
步骤一:提供一绝缘基板,其上具有至少两个电容区域;
步骤二:提供第一成型步骤,以分别于该两电容区域上形成一具有固态电容金属的黏着层;
步骤三:将多个固态电容金属导线置于该两电容区域上的该黏着层;
步骤四:提供第二成型步骤,以分别于该两电容区域上形成一具有固态电容金属的导电层,其中该导电层覆盖于该黏着层及该些固态电容金属导线;
步骤五:提供一辅助导电单元以进行一化成步骤,其中该辅助导电单元电性连接于该些固态电容金属导线,以将该两电容区域上的该些固态电容金属导线及该导电层的表面转化成为一介电结构;
步骤六:成型一疏水层于该些固态电容金属导线上,并成型一导电单元以包覆于该介电结构;
步骤七:进行一切割步骤,以区分该两电容区域;
步骤八:进行一封装步骤;
步骤九:进行一端电极制作步骤。
进一步地,该固态电容金属为钽、铌或两者的组合。
进一步地,在提供一辅助导电单元的步骤中,利用溅镀方式形成一辅助导电金属层以电性连接于该些固态电容金属导线,或者利用一导电治具电性连接于该些固态电容金属导线。
进一步地,该化成步骤利用电化学方法将该些固态电容金属导线及该导电层的表面的固态电容金属转化成为氧化物以形成所述的介电结构。
进一步地,在第二成型步骤之后包括有一烧结步骤。
本发明实施例提供一种固态电容,包括:一绝缘基板;一成型于该绝缘基板上的具有固态电容金属的黏着层,其上具有多个固态电容金属导线及一导电层,黏着层与固态电容金属导线可形成一可阳极氧化的金属烧结层,而导电层可连接于该可阳极氧化的金属烧结层以引出正电极,该些固态电容金属导线及该导电层的表面转化形成一介电结构(例如氧化层),该具有固态电容金属的黏着层是部分覆盖于该绝缘基板上,该些固态电容金属导线是设于该具有固态电容金属的黏着层与该绝缘基板上,而该导电层覆盖于该具有固态电容金属的黏着层及该些固态电容金属导线上以引出正电极;一包覆于该介电结构的导电单元,例如利用一或多层的导电材料附着于导电高分子层上形成引出负电极;一成型于该些固态电容金属导线上的疏水层;一封装层,其包覆该固态电容的中央部而裸露出该固态电容的两端部;以及两端电极,分别设于该固态电容的两端部。
本发明实施例提供一种固态电容的制作方法,包括以下步骤:
步骤一:提供一绝缘基板,其上具有至少两个电容区域;
步骤二:提供第一成型步骤,以分别于该两电容区域上形成一具有碳的黏着层;
步骤三:将多个固态电容金属导线置于该两电容区域上的该黏着层;
步骤四:提供第二成型步骤,以分别于该两电容区域上形成一具有固态电容金属的导电层,其中该导电层系覆盖于该黏着层及该些固态电容金属导线;
步骤五:提供一辅助导电单元以进行一化成步骤,其中该辅助导电单元电性连接于该些固态电容金属导线,以将该两电容区域上的该些固态电容金属导线及该导电层的表面转化成为一介电结构;
步骤六:成型一疏水层于该些固态电容金属导线上,并成型一导电单元以包覆于该介电结构;
步骤七:进行一切割步骤,以区分该两电容区域;
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