[发明专利]固态电容及其制作方法

权利要求书

1.一种固态电容的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一绝缘基板，其上具有至少两个电容区域；

提供第一成型步骤，以分别于该两电容区域上形成一具有固态电容金属的黏着层；

将多个固态电容金属导线置于该两电容区域上的该黏着层；

提供第二成型步骤，以分别于该两电容区域上形成一具有固态电容金属的导电层，其中该导电层覆盖于该黏着层及该些固态电容金属导线；

提供一辅助导电单元以进行一化成步骤，其中该辅助导电单元电性连接于该些固态电容金属导线，以将该两电容区域上的该些固态电容金属导线及该导电层的表面转化成为一介电结构；

成型一疏水层于该些固态电容金属导线上，并成型一导电单元以包覆于该介电结构；

进行一切割步骤，以区分该两电容区域；

进行一封装步骤；以及

进行一端电极制作步骤。

2.如权利要求1所述的固态电容的制作方法，其特征在于，该固态电容金属为钽、铌或两者的组合。

3.如权利要求1所述的固态电容的制作方法，其特征在于，在提供一辅助导电单元的步骤中，利用溅镀方式形成一辅助导电金属层以电性连接于该些固态电容金属导线，或者利用一导电治具电性连接于该些固态电容金属导线。

4.如权利要求1所述的固态电容的制作方法，其特征在于，该化成步骤利用电化学方法将该些固态电容金属导线及该导电层的表面的固态电容金属转化成为氧化物以形成所述的介电结构。

5.如权利要求1所述的固态电容的制作方法，其特征在于，在第二成型步骤之后包括有一烧结步骤。

6.一种固态电容，其特征在于，该固态电容包括：

一绝缘基板；

一成型于该绝缘基板上的具有固态电容金属的黏着层，其上具有多个固态电容金属导线及一导电层，该些固态电容金属导线及该导电层的表面转化形成一介电结构，该具有固态电容金属的黏着层部分覆盖于该绝缘基板上，该些固态电容金属导线设于该具有固态电容金属的黏着层与该绝缘基板上，而该导电层覆盖于该具有固态电容金属的黏着层及该些固态电容金属导线上；

一包覆于该介电结构的导电单元；

一成型于该些固态电容金属导线上的疏水层；

一封装层，其包覆该固态电容的中央部而裸露出该固态电容的两端部；以及

两端电极，分别设于该固态电容的两端部。

7.一种固态电容的制作方法，其特征在于，该制作方法包括以下步骤：

提供一绝缘基板，其上具有至少两个电容区域；

提供第一成型步骤，以分别于该两电容区域上形成一具有碳的黏着层；

将多个固态电容金属导线置于该两电容区域上的该黏着层；

提供第二成型步骤，以分别于该两电容区域上形成一具有固态电容金属的导电层，其中该导电层覆盖于该黏着层及该些固态电容金属导线；

提供一辅助导电单元以进行一化成步骤，其中该辅助导电单元电性连接于该些固态电容金属导线，以将该两电容区域上的该些固态电容金属导线及该导电层的表面转化成为一介电结构；

成型一疏水层于该些固态电容金属导线上，并成型一导电单元以包覆于该介电结构；

进行一切割步骤，以区分该两电容区域；

进行一封装步骤；以及

进行一端电极制作步骤。

8.如权利要求7所述的固态电容的制作方法，其特征在于，该固态电容金属为钽、铌或两者的组合。

9.如权利要求7所述的固态电容的制作方法，其特征在于，在提供一辅助导电单元的步骤中，利用溅镀方式形成一辅助导电金属层以电性连接于该些固态电容金属导线，或者利用一导电治具电性连接于该些固态电容金属导线。

10.如权利要求7所述的固态电容的制作方法，其特征在于，该化成步骤利用电化学方法将该些固态电容金属导线及该导电层的表面的固态电容金属转化成为氧化物以形成所述的介电结构。

11.如权利要求7所述的固态电容的制作方法，其特征在于，在第二成型步骤之后包括有一烧结步骤，而该具有碳的黏着层在该烧结步骤中产生气化。

12.一种固态电容，其特征在于，该固态电容包括：

一绝缘基板；

一成型于该绝缘基板上的多个固态电容金属导线及一导电层，该些固态电容金属导线及该导电层的表面转化形成一介电结构，该些固态电容金属导线设于该绝缘基板上，而该导电层覆盖于该绝缘基板及该些固态电容金属导线上；

一包覆于该介电结构的导电单元；

一成型于该些固态电容金属导线上的疏水层；

一封装层，其包覆该固态电容的中央部而裸露出该固态电容的两端部；以及

两端电极，分别设于该固态电容的两端部。