[发明专利]过孔的刻蚀方法、阵列基板、液晶面板及显示设备有效
| 申请号: | 201110118337.9 | 申请日: | 2011-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN102651316A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
| 发明(设计)人: | 周伟峰;薛建设 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/311 | 分类号: | H01L21/311;H01L21/77;G02F1/1362;G03F7/00 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 刻蚀 方法 阵列 液晶面板 显示 设备 | ||
1.一种过孔的刻蚀方法,其特征在于,包括:
采用过孔掩膜对形成在栅极绝缘层上的有机绝缘层进行曝光、显影工艺,以在所述有机绝缘层中形成第一过孔,暴露出部分所述栅极绝缘层;所述栅极绝缘层覆盖在形成有栅电极的衬底上;
用热磷酸对所述暴露出的栅极绝缘层进行湿法刻蚀,以在所述栅极绝缘层中形成第二过孔,并暴露出所述栅电极,所述热磷酸的温度为140℃~190℃;
用温水清洗依次形成有所述栅电极、所述栅极绝缘层、所述有机绝缘层的衬底;
剥离所述过孔掩膜。
2.根据权利要求1所述的过孔的刻蚀方法,其特征在于,所述热磷酸的温度为160℃~180℃。
3.根据权利要求1所述的过孔的刻蚀方法,其特征在于,所述温水的温度为20~80℃。
4.根据权利要求1所述的过孔的刻蚀方法,其特征在于,所述温水的温度为60℃。
5.根据权利要求1~4任一项所述的过孔的刻蚀方法,其特征在于,所述用热磷酸对所述暴露出的栅极绝缘层进行湿法刻蚀,包括:用所述热磷酸浸泡或者喷淋依次形成有所述栅电极、所述栅极绝缘层、所述有机绝缘层的衬底。
6.一种阵列基板,其特征在于,其像素电极过孔的侧壁覆盖有有机绝缘层。
7.一种液晶面板,其特征在于,包括权利要求6所述的阵列基板。
8.一种显示设备,其特征在于,包括权利要求6所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





