[发明专利]一种复合材料的高效率钎焊方法有效
| 申请号： | 201110117533.4 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102249723A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴华夏;江祝苗;王昊 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 高效率 钎焊 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合材料的高效率钎焊方法，其特征在于：包括下述步骤：
在需要焊接的材料上按实际要求开出一定数量的放置焊料球的孔；
再将各层材料按照开孔的位置对齐放好；
将对齐好的材料放置在抽气装置上；
然后将多于材料上孔的数量的焊料球洒在对齐好的材料的上表面；
打开抽气装置开关，开始抽气，焊料球就被吸入预先开出的焊料球的孔内；
最后将装入焊料球的复合材料放入钎焊炉中进行钎焊。
2.如权利要求1所述的一种复合材料的高效率钎焊方法，其特征在于：在抽气后钎焊前，还包括下述步骤：用毛刷将材料表面多余的焊料球扫除以回收。
3.如权利要求1或2所述的一种复合材料的高效率钎焊方法，其特征在于：需要焊接的材料有两层，下层材料中开的孔的半径比焊料球的半径小，焊料球的半径比第二层材料的孔的半径小。
4.如权利要求1或2所述的一种复合材料的高效率钎焊方法，其特征在于：需要焊接的材料有三层，下层材料中开的孔的半径比焊料球的半径小，焊料球的半径比第二层材料的孔的半径小，第三层材料直接放置在装好焊料球的下层材料与第二层材料上，且第三层材料上不开孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽华东光电技术研究所，未经安徽华东光电技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110117533.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
