[发明专利]检查发光装置的方法

权利要求书

1.一种检查发光装置的方法：

将晶片装载到第一卡盘上，所述晶片上形成有多个发光装置；

对所述晶片进行电检查工艺和光检查工艺中的一个工艺；

将所述晶片装载到第二卡盘上；以及

进行所述电检查工艺和所述光检查工艺中的另一个工艺。

2.根据权利要求1的方法，其中所述晶片包括多个裸芯，并所述晶片设置为与切割带附接的状态，各所述裸芯包括至少一个发光装置。

3.根据权利要求1的方法，其中将所述发光装置分成多个第一组，并对所述第一组重复进行所述电检查工艺。

4.根据权利要求1的方法，其中将所述发光装置分成多个第二组，对从所述第二组的每一组选择的至少一个发光装置进行所述光检查工艺。

5.根据权利要求1的方法，其中分别使用具有多个第一探针的第一探针卡和具有多个第二探针的第二探针卡进行所述电检查工艺和所述光检查工艺。

6.根据权利要求5的方法，其进一步包括：

在进行所述电检查工艺之前，将所述晶片与所述第一探针卡对准，以及

在进行所述光检查工艺之前，将所述晶片与所述第二探针卡对准。

7.根据权利要求6的方法，其中所述晶片由用晶片传送机械手来传送，并在被装载到所述第一卡盘上之前，被预先对准至所述晶片传送机械手的机械手臂上的预定位置。

8.根据权利要求1的方法，其中当对一所述晶片进行所述电检查工艺和所述光检查工艺中的一个工艺时，对另一所述晶片进行所述电检查工艺和光检查工艺中的另一个工艺。

9.根据权利要求1的方法，其中，从所述第一卡盘卸载所述晶片，将另一晶片装载到所述第一卡盘上，然后将所述晶片装载到所述第二卡盘上。