[发明专利]智能型顶板位移传感器及其校表方法无效
| 申请号: | 201110115709.2 | 申请日: | 2011-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN102759325A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
| 发明(设计)人: | 孟鸿鑫;汤元信;邱文明;彭慧 | 申请(专利权)人: | 山东大成电气有限公司;孟鸿鑫 |
| 主分类号: | G01B7/02 | 分类号: | G01B7/02;G08C17/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 271000 山东省泰安市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 智能型 顶板 位移 传感器 及其 方法 | ||
1.一种智能型顶板位移传感器,它是由单片机、通讯模块RSM3485、AD转换模块、液晶显示模块及两个电阻变换式传感器所组成,其特征在于,它还包括一个无线数据传输模块和智能型数据采集器;其中:
所述的无线数据传输模块嵌入上述单片机和通讯模块RSM3485电路中;嵌入时,无线数据传输模块的脚RXD与通讯模块RSM3485的脚RXD同时连接到单片机脚TXD上,通讯模块RSM3485的脚TXD通过一个二极管联接到单片机脚RXD上,无线数据传输模块的脚TXD通过一个电阻与上述二极管和单片机脚RXD的接点相连;
所述的智能型数据采集器由主控模块M430FG4618、无线数据传输模块、按键模块ZLG7290B、电池接口、人机交互液晶模块通讯连接而成。
上述的无线数据传输模块均是高度集成超低功耗半双工微功率模块。
2.如权利要求1所述的智能型顶板位移传感器,其特征在于,所述的单片机采用C8051F310型号系列的单片机。
3.一种如权利要求1所述钻孔应力传感器的校表方法,其特征在于,其操作步骤如下:
第一步,首先把离层仪传感器连接到智能型顶板位移传感器上,使离层仪传感器两个基点头拉开至设定的基点距离,给离层仪上电,程序进入初始化阶段,通过默认参数进入显示程序,这时离层仪显示的不一定是“O”值;
第二步,打开智能型数据采集器上的开机键,智能型数据采集器发送校表命令与人交互,按参数设置菜单键,进入参数设置界面,再进入“设置参数A”,输入相应的离层仪编号,按确认键,智能型数据采集器向离层仪发送校表命令,发完并接收到反馈信息后,智能型数据采集器显示“O”,至此A参数校正结束;
第三步,把离层仪传感器两个基点头拉开至其最大量程,并用用标准米尺测量出两个基点头拉开至其最大量程时的增加的距离数,例如300毫米,使智能型数据采集器进入“设置参数B”界面,在上述编号后面输入增加的距离数,例如300毫米,按确认键后,智能型数据采集器向离层仪发送校表命令,发完并接收到表的反馈信息后,表上即会显示一个数据,表上显示就一定是300毫米,至此B参数校正结束。
当“参数A”和“参数B”校正结束后,该离层仪精度即达到0.5级以上,校表完成。
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