[发明专利]低熔点纳米无铅焊料粒子化学合成方法无效

专利信息
申请号: 201110113374.0 申请日: 2011-05-04
公开(公告)号: CN102189270A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 高玉来;张卫鹏;邹长东;翟启杰 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;C22C1/00;C22C13/00;B23K35/26
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 熔点 纳米 焊料 粒子 化学合成 方法
【权利要求书】:

1.一种低熔点纳米无铅焊料粒子化学合成方法,其特征在于该方法具有以下步骤: 

a.选择所要合成的无铅焊料合金体系,为Sn-3.5wt.%Ag、Sn-0.7wt.%Cu、Sn-5wt.%Sb、Sn-58 wt.%Bi、Sn-9wt.%Zn、Sn-52wt.%In、Sn-3.5wt.%Ag-0.5 wt.%Cu、Sn-0.4 wt.%Co-0.7 wt.%Cu中的一种;

b.称取0.1-2g辛酸亚锡和0.1-2g邻啡罗琳的表面活性剂,根据a中所示重量比称取其他可溶性金属离子盐,并将其溶于10-100mL无水乙醇中,用电磁搅拌器在大气环境中强烈搅拌2小时,得到混合均匀的前驱体溶液,所用金属盐包括乙酸盐和草酸盐; 

c.将0.1-2g硼氢化钠还原剂溶入10-100mL无水乙醇溶液中,经强烈搅拌形成均匀的溶液;

d.将还原剂溶液滴入前驱体溶液中,通过控制滴加速率来调控纳米粒子的尺寸和团聚程度,得到最小粒子尺寸、最小尺寸分布范围及最佳球形度的滴加时间在20min左右;

e.用离心机将反应后得到的纳米粒子离心沉淀,并用无水乙醇反复清洗3-6次,然后将纳米粒子至于真空干燥箱中,在20-50℃下真空干燥2-10小时,不同的还原剂滴加速率得到不同尺寸和团聚程度的纳米粒子;

f.选择还原剂的滴加时间为5-60min,重复步骤b、c,所不同的是a步骤前驱体溶液配制4份,邻啡罗琳的加入量分别为0.1-2g,0.2-4g,0.2-5g和0.4-8g,通过改变表面剂浓度来调控纳米粒子的尺寸和团聚程度;

g.重复步骤e。

2.根据权利要求1所述的低熔点纳米无铅焊料粒子化学合成方法,其特征在于所述的无铅焊料合金体系为二元的Sn-In、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Sb体系中的一种,或者三元的Sn-Ag-Cu和Sn-Co-Cu体系中的一种。

3.根据权利要求1所述的低熔点纳米无铅焊料粒子化学合成方法,其特征在于所述的还原剂能够与金属阳离子发生氧化还原反应,如硼氢化钠。

4.根据权利要求1所述的低熔点纳米无铅焊料粒子化学合成方法,其特征在于所述的离心机的转速为1000-4000rpm,分离时间为10-60min。

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