[发明专利]使用发光器件封装的照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及使用发光器件封装的照明装置。

背景技术

发光二极管(LED)，通过化合物半导体的P-N结组成发光源，是能够显示各种光色的半导体器件。最近，已经出现了利用高物理特性和高化学特性的氮化物实现的蓝色LED和UV LED。白光或其它不同的单色光可以利用蓝色LED或UV LED以及荧光材料产生，因此扩展了LED的可应用范围。

这种LED具有长寿命，能制得小而轻，并具有高的光方向性，因此使低压驱动能够实现。此外，LED的抗冲击和抗振动性强，不需要预热时间和复杂的驱动，并且能以多种方式封装，因此LED可适用于各种用途。

例如，LED可以用作用于照明的光源模块。在这种情况下，LED经历在引线框架上安装LED芯片、荧光材料、透镜的第一封装，以及为了形成电路，在电路基板上安装以上述方式制成的多个发光器件封装和其它元件的第二封装。

同样，为了形成发光器件芯片(诸如LED)作为照明装置，对于能降低制造成本的方法的需求增大。因此，正在进行对于能降低制造成本并简化制造工艺的方法的研究。

发明内容

本发明提供了一种使用能够简化封装工艺的引线框架和安装在该引线框架上的多个发光器件芯片的照明装置。

根据本发明的一方面，提供了一种照明装置，该照明装置包括：光源单元，包括至少一个包含多个发光器件芯片和引线框架的光源模块，发光器件芯片安装在该引线框架上并且引线框架连接所安装的发光器件芯片；漫射盖，具有光源模块容纳在其中的内部空间并且漫射自光源模块发出的光；和安置部分，邻近于紧接漫射盖形成以安置光源模块。

引线框架可包括发光器件芯片安装在其上的多个安装部分、用于连接电路上的将发光器件芯片连接到电路上的多个连接部分、和从连接部分的至少一个延伸的端子单元。

连接部分可包括：中间连接部分，用于串联连接所安装的发光器件芯片的中间连接部分；第一连接部分，电连接到在由所安装的发光器件芯片中形成的串联电路的前端设置的发光器件芯片的第一电极的第一连接部分；以及第二连接部分，电连接到在由所安装的发光器件芯片中形成的串联电路的后端设置的发光器件芯片的第二电极的第二连接部分，其中端子单元可包括从第一连接部分延伸伸出的第一端子和从第二连接部分伸出延伸的第二端子。

第一连接部分、中间连接部分和第二连接部分排列成行；第一端子可包括设置在该排列的前端的第一前端子和设置在该排列的后端的第一后端子；第二端子可包括设置在该排列的前端的第二前端子和设置在该排列的后端的第二后端子；和连接部分可包括沿着该排列的一侧从第一连接部分延伸到第一后端子的第一延伸部分和沿着该排列的另一侧从第二连接部分延伸到第二前端子的第二延伸部分。

引线框架的除了安装部分之外的区域被暴露在内部空间中。

安置部分通过将光源模块插置在其间而被分成间隔开的两个部分，该两个部分的每个包括与光源模块嵌合的凹槽。

多个通孔形成在安置部分中。

漫射盖具有从圆筒形、椭圆管形、多面体管形、边缘被圆化的多面体管形构成的组中选择出来的任何一种形状。

漫射盖可包括至少一个孔，使得内部空间连接到外面。

在引线框架中，除了端子单元之外的剩余区域被涂覆有绝缘材料。安置部分具有热辐射结构。

热辐射结构可包括：承载板，光源模块装载在该承载板上；和两个嵌合部分，每个嵌合部分包括凹槽并且形成在承载板的两侧从而与光源模块的两个边缘嵌合。

热辐射结构的形状可包括圆筒形的一部分。

漫射盖可包括从圆筒形、椭圆管形、多面体管形、边缘被圆化的多面体管形构成的组中选出的任何一种形状的一部分，其中承载板在平行于所述选出的任何一种形状的轴的方向上延伸，并且设置为低于所述选出的任何一种形状的横截面的中心。

光源单元可包括多个光源模块；前端子单元和后端子单元分别设置在每个光源模块的两端；和光源模块中任意一个光源模块的后端子单元耦接到相邻的光源模块的前端子单元。

前端子单元形成为直且平的形状；其中后端子单元形成为弯曲形状从而与前端子单元嵌合，后端子单元的该弯曲形状的端部被弯曲以具有凹入部分。

当光源模块中的任意一个光源模块的后端子单元通过焊接耦接到相邻的光源模块的前端子单元时，后端子单元的弯曲形状的端部与前端子的接合处被焊接。

附图说明

通过参考附图详细描述本发明的示范性实施方式，本发明的上述及其它特征和优点将变得更加明显，附图中：