[发明专利]使用发光器件封装的照明装置无效

专利信息
申请号: 201110110410.8 申请日: 2011-04-29
公开(公告)号: CN102252210A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 文敬美;宋永僖;崔一兴;李庭旭;李永镇 申请(专利权)人: 三星LED株式会社
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V5/08;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;F21Y101/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 使用 发光 器件 封装 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种照明装置,包括:

光源单元,包括至少一个包含多个发光器件芯片和引线框架的光源模块,该发光器件芯片安装在该引线框架上并且该引线框架连接所安装的发光器件芯片;

漫射盖,具有所述光源模块容纳在其中的内部空间并且漫射自所述光源模块发出的光;和

安置部分,紧接所述漫射盖形成以安置所述光源模块。

2.如权利要求1所述的照明装置,其中所述引线框架包括所述发光器件芯片安装在其上的多个安装部分、用于连接电路上的所述发光器件芯片的多个连接部分、和从所述连接部分的至少一个伸出的端子单元。

3.如权利要求2所述的照明装置,其中所述连接部分包括:中间连接部分,用于串联连接所安装的发光器件芯片;第一连接部分,电连接到在所安装的发光器件芯片中的设置在由所安装的发光器件芯片形成的串联电路的前端的所述发光器件芯片的第一电极;以及第二连接部分,电连接到在所安装的发光器件芯片中的设置在由所安装的发光器件芯片形成的所述串联电路的后端的所述发光器件芯片的第二电极,

其中所述端子单元包括从所述第一连接部分伸出的第一端子和从所述第二连接部分伸出的第二端子。

4.如权利要求3所述的照明装置,其中所述第一连接部分、所述中间连接部分和所述第二连接部分排列成行;

所述第一端子包括设置在所述排列的前端的第一前端子和设置在所述排列的后端的第一后端子;

所述第二端子包括设置在所述排列的前端的第二前端子和设置在所述排列的后端的第二后端子;和

所述连接部分包括沿着所述排列的一侧从所述第一连接部分延伸到所述第一后端子的第一延伸部分和沿着所述排列的另一侧从所述第二连接部分延伸到所述第二前端子的第二延伸部分。

5.如权利要求2所述的照明装置,其中所述引线框架的除了所述安装部分之外的区域被暴露在所述内部空间中。

6.如权利要求5所述的照明装置,其中所述第一延伸部分和所述第二延伸部分中的每一个利用包括绝缘材料的耦接件耦接到所述中间连接部分。

7.如权利要求5所述的照明装置,其中所述安置部分通过将所述光源模块插置在其间而被分成间隔开的两个部分,所述两个部分的每个包括与所述光源模块嵌合的凹槽。

8.如权利要求7所述的照明装置,其中多个通孔形成在所述安置部分中。

9.如权利要求5所述的照明装置,其中所述漫射盖具有从圆筒形、椭圆管形、多面体管形、边缘被圆化的多面体管形构成的组中选出的任何一种形状。

10.如权利要求9所述的照明装置,其中所述安置部分在平行于所述漫射盖的轴的方向上延伸并且设置为低于所述漫射盖的横截面的中心。

11.如权利要求9所述的照明装置,其中所述漫射盖包括至少一个孔,使得所述内部空间连接到外面。

12.如权利要求2所述的照明装置,其中在所述引线框架中,除了所述端子单元之外的剩余区域被涂覆有绝缘材料。

13.如权利要求12所述的照明装置,其中所述安置部分具有热辐射结构。

14.如权利要求13所述的照明装置,其中所述热辐射结构包括:

承载板,所述光源模块装载在该承载板上;和

两个嵌合部分,每个嵌合部分包括凹槽并且形成在所述承载板的两侧,从而与所述光源模块的两个边缘嵌合。

15.如权利要求13所述的照明装置,其中所述热辐射结构的形状包括圆筒形的一部分。

16.如权利要求15所述的照明装置,其中所述热辐射结构的形状包括凹槽图案。

17.如权利要求13所述的照明装置,其中所述漫射盖包括从圆筒形、椭圆管形、多面体管形、边缘被圆化的多面体管形构成的组中选出的任何一种形状的一部分,

其中所述承载板在平行于所述选出的任何一种形状的轴的方向上延伸并且设置为低于所述选出的任何一种形状的横截面的中心。

18.如权利要求1所述的照明装置,其中所述光源单元包括多个光源模块;

前端子单元和后端子单元分别设置在每个光源模块的两端;和

所述光源模块中的任意一个光源模块的所述后端子单元耦接到相邻的光源模块的所述前端子单元。

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