[发明专利]回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺

权利要求书

1.一种回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，其特征在于包括如下步骤：

对回转窑轮带、托辊基体的点蚀剥落部位进行切割，并向切割部位的深度及周边扩进；

打磨切割部位直至露出金属的光洁面；

珠光体材料与酸性焊丝一起熔敷，在切割部位内壁及底面形成结合层，刷去药皮及氧化渣；

马氏体材料与酸性焊丝及碱性焊丝一起熔敷，在结合层上形成过渡层，刷去药皮及氧化渣；

将切割部位填平，再进行整体磨削和抛光。

2.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，其特征在于：所述珠光体材料按质量百分比包括：碳0.15％以下、铬25～28％、硼0.5～2.0％、锰1.5～3.0％、钼0.4～0.6％、余量为镍。

3.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，其特征在于：所述马氏体材料按质量百分比包括：钨0.3～0.5％、锰0.5～2.5％、铬22～25％、硅0.9％以下、余量为镍。

4.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，其特征在于：所述结合层厚度为5mm，所述珠光体材料厚度为0.10～0.15mm。

5.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊点蚀剥落修复工艺，其特征在于：所述过渡层按照每10～20mm的熔敷层掺和渗入0.10～0.15mm厚的马氏体材料。

6.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺，其特征在于：

采用非增碳切割方式对点蚀剥落部位进行切割。