[发明专利]半导体封装件、基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装件、基板及其制造方法，且特别是涉及一种半导体封装件、基板及其制造方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，半导体封装技术不断地进步。一般而言，半导体封装技术是利用导线架承载芯片，并以封胶密封导线架及基板，以避免芯片受潮或因碰撞而损坏。其中，芯片更通过导线架的接垫与外界电连接，以便于与印刷电路板电连接。

然而，导线架的重量较重、体积较大，因此不符合电子产品追求「轻、薄、短、小」的潮流。

发明内容

本发明的目的在于一种基板、其制造方法以及应用其的半导体封装件，基板及应用其的半导体封装件是以电性接点对外电连接，故基板及应用其的半导体封装件的厚度较薄，符合电子产品追求轻、薄、短、小的潮流。

为达上述目的，根据本发明的第一方面，提出一种基板。基板包括一电性载板、一第一金属层及一第二金属层。第一金属层形成于电性载板上，第一金属层包括一延伸引脚，延伸引脚具有一第一上表面。第二金属层形成于第一金属层上，第二金属层包括一接合垫，接合垫重叠于且接触于延伸引脚的第一上表面，延伸引脚的第一上表面的一部分露出。其中，接合垫的一部分突出超过延伸引脚的一边缘。

根据本发明的第二方面，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一第一金属层、一第二金属层、一半导体芯片及一包封层。第一金属层形成于电性载板上，第一金属层包括一延伸引脚，延伸引脚具有一第一上表面。第二金属层形成于第一金属层上，第二金属层包括一接合垫，接合垫重叠于且 接触于延伸引脚的第一上表面，延伸引脚的第一上表面的一部分露出。其中，接合垫的一部分突出超过延伸引脚的一边缘。半导体芯片，通过多个第一连接元件电连接于接合垫。包封层包覆第一金属层、第二金属层及半导体芯片，其中，延伸引脚的第一下表面露出。

根据本发明的第三方面，提出一种基板的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一电性载板；形成一第一光致抗蚀剂层于电性载板上；形成一引脚开孔于第一光致抗蚀剂层，以露出电性载板；形成一第一金属层，其中第一金属层包括一延伸引脚，延伸引脚形成于第一光致抗蚀剂层的引脚开孔内且具有一第一上表面；形成一第二光致抗蚀剂层于第一光致抗蚀剂层上；形成一接垫开孔于第二光致抗蚀剂层上，以露出延伸引脚的第一上表面；形成一第二金属层，其中第二金属层包括一接合垫，合垫形成于第二光致抗蚀剂层的接垫开孔内且具有一第二上表面，接合垫重叠于且接触于延伸引脚的第一上表面；移除第一光致抗蚀剂层及第二光致抗蚀剂层，其中延伸引脚的第一上表面的一部分露出，接合垫的一部分突出超过延伸引脚的一边缘。

根据本发明的第四方面，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一电性载板；形成一第一光致抗蚀剂层于电性载板上；形成一引脚开孔于第一光致抗蚀剂层，以露出电性载板；形成一第一金属层，其中第一金属层包括一延伸引脚，延伸引脚形成于第一光致抗蚀剂层的引脚开孔内且具有相对的一第一上表面与一第一下表面；形成一第二光致抗蚀剂层于第一光致抗蚀剂层上；形成一接垫开孔于第二光致抗蚀剂层上，以露出延伸引脚的第一上表面；形成一第二金属层，其中第二金属层包括一接合垫，接合垫形成于第二光致抗蚀剂层的接垫开孔内且具有一第二上表面，接合垫重叠于且接触于延伸引脚的第一上表面；移除第一光致抗蚀剂层及第二光致抗蚀剂层，其中延伸引脚的第一上表面的一部分露出，接合垫的一部分突出超过延伸引脚的一边缘；设置一半导体芯片于芯片座上；以数个第一连接元件，电连接半导体芯片与接合垫；形成一包封层包覆第一金属层、第二金属层及半导体芯片；以及，移除电性载板，其中延伸引脚的第一下表面露出。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为本发明一实施例的基板的剖视图；

图2为图1中延伸引脚及接合垫的上视图；

图3为本发明另一实施例中延伸引脚及接合垫的上视图；

图4为本发明再一实施例的延伸引脚及接合垫的上视图；

图5为本发明又一实施例的延伸引脚及接合垫的剖视图；

图6为图1的芯片座及限位部的上视图；

图7A为图1的基板的上视图；

图7B为图7A中沿方向7B-7B’的剖视图；

图8为本发明一实施例的半导体封装件的剖视图；

图9为图8的半导体封装件形成有焊球的剖视图；

图10A至图10I，其为图1的基板的制造示意图；

图11为图10I的半导体结构在电性载板移除后其包封层的突出墙露出的剖视图；