[发明专利]树脂密封装置及树脂密封方法

说明书

技术领域

本申请主张基于2010年4月28日申请的日本专利申请第2010-104382号的优先权。其申请的全部内容通过参照援用于本说明书中。

本发明涉及树脂密封装置及树脂密封方法的技术领域。

背景技术

专利文献1中提出有如下树脂密封装置：使搭载于基板上的被成形品(半导体芯片和伴随其的接合线)与热固化性树脂一同配置于模具的腔内，进行该模具的减压或加热并对该被成形品施加压缩压力而进行树脂密封。另外，该树脂密封装置具有具备第1模具和可相对于该第1模具相对地接近或背离的第2模具的模具。

在此，热固化性树脂为平板形状(固体)。因此，该树脂通过加热由固体暂且软化而成为低粘度液体，再固化而恢复成固体。即，以在树脂从固体变为液体再恢复到固体为止的时间(称为凝胶时间)内完成模具在合模中的移动的方式控制树脂密封装置。

专利文献1：日本特开2005-186439号公报

然而，发明人发现，在如专利文献1所示的树脂密封装置中，例如被成形品的接合线细时，若对少量树脂用以往的控制进行树脂密封会产生如下问题。即，若树脂密封为薄树脂密封厚度，则接合线的变形量就会变大，有时发生树脂密封不良。

因此，为了降低对接合线施加的树脂压力，发明人尝试使树脂密封时第2模具相对于第1模具的驱动速度(接近速度)随着相互距离变短而变慢，从而进行模具的合模而密封树脂。并且，此时也使模具的移动在凝胶时间内结束。但，即使进行那样的控制也发生了树脂密封不良。同时，还出现了用于树脂密封的时间变长的问题。

发明内容

因此，本发明是为了解决上述问题点而完成的，其课题在于提供在树脂的量较少的树脂密封厚度较薄的情况下也能够避免树脂密封不良且进一步缩短用于树脂密封的时间的压缩成形装置及压缩成形方法。

本发明通过如下解决上述课题，在树脂密封装置中，具有模具，所述模具具备第1模具、和通过驱动源可相对于该第1模具相对接近或背离的第2模具，并且，使搭载于基板上的被成形品与热固化性树脂一同配置于所述模具的腔内，进行该模具的减压、加热并对该被成形品施加压缩压力而进行树脂密封，其中，具备控制机构，所述控制机构分别将所述基板的厚度与所述被成形品的树脂密封厚度之和相当于构成所述腔的所述第1模具的表面与第2模具的表面之间的距离的、所述第2模具相对于该第1模具的基于所述驱动源的标志位置设为基准位置，将在所述树脂与被成形品分别配置于所述第1模具与第2模具并被加热的状态下该树脂与被成形品非接触而即将接触之前的、该第2模具相对于该第1模具的所述标志位置设为第1位置，将相对于所述第1模具比所述第1位置近但比所述基准位置远且在所述压缩压力即将上升之前的、所述第2模具相对于该第1模具的所述标志位置设为第2位置，将相对于所述第1模具比所述基准位置近且在所述压缩压力刚刚上升之后的、所述第2模具相对于该第1模具的所述标志位置设为第3位置，将相对于所述第1模具比所述基准位置近且所述压缩压力成为施加于所述被成形品的最大压缩压力的、所述第2模具相对于该第1模具的所述标志位置设为第4位置，及使从所述第2位置向第3位置的所述第2模具相对于第1模具的基于所述驱动源的驱动速度，在所述模具的合模中最慢，并且使从所述第1位置向该第2位置的该驱动速度及从该第3位置向所述第4位置的该驱动速度快于从该第2位置向该第3位置的该驱动速度。

本发明针对热固化性树脂的粘度变化的解释采用新的见解，阶段性变更树脂密封时第2模具相对于第1模具的驱动速度。以下利用图3(B)说明该新的见解。

图3(B)中简要示出树脂粘度Vs相对于以一定时间加热热固化性树脂(仅称为树脂)时的时间t的变化情况。当初发明人所推断的表示树脂粘度的图由Gv表示。此时，即便使第2模具相对于第1模具的驱动速度随着相互之间的距离变短而变慢，树脂也在凝胶时间Tg的广范围BR内保持低粘度，由此可以认为也能够避免树脂密封不良。但从发明人的新的见解考虑，表示树脂粘度的图表可以设想为Gv1。即，即使是凝胶时间Tg内，树脂的低粘度区域也较窄而树脂最低粘度的状态在凝胶时间的前一半的较早时机出现。于是，树脂的粘度从其成为最低粘度的时刻tv慢慢上升而进行固化。因此，可以认为，如果仅仅使该驱动速度变慢，则对接合线的负荷因树脂粘度上升的影响而变大，从而发生树脂密封不良。尤其是，即使是稍微的树脂粘度上升也会对接合线的细线化带来很大影响。

因此，本发明中，在凝胶时间Tg内的尽可能较早的时期，即在即便使驱动速度变慢热固化性树脂也尽可能保持低粘度时完成模具在合模中的移动。