[发明专利]有机硅树脂用组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机硅树脂用组合物。更特别地，本发明涉及一种有机硅树脂用组合物、作为所述组合物的半固化材料的有机硅树脂片、通过对所述片进一步固化而得到的树脂固化材料、以及利用所述片封装的光半导体装置，其中所述有机硅树脂用组合物能够形成可以对光半导体元件进行封装加工的半固化状态。

背景技术

对普通照明的应用已经被研究过的高功率白光LED装置需要具有优异耐光性和耐热性的封装材料。近年来，主要使用所谓的“加成固化型有机硅”。

通过在铂催化剂的存在下对主要由在主链上具有乙烯基的有机硅衍生物和在主链上具有SiH基团的有机硅衍生物构成的混合物进行热固化来获得这种加成固化型有机硅。例如，专利文献1公开了一种树脂组合物，其通过向组合物中引入有机聚硅氧烷以将所述组合物中硅键合的氢原子与烯基的摩尔比设定在特定范围内而提供了具有优异透明度和绝缘特性的固化材料。

专利文献2公开了一种含有有机硅树脂以及有机氢硅烷和/或有机氢硅氧烷的树脂组合物，所述有机硅树脂在一个分子内具有至少两个硅键合的烯基且所述有机氢硅烷和/或有机氢硅氧烷在一个分子内具有至少两个硅键合的氢原子。

专利文献3公开了一种组合物，所述组合物通过以特定量组合使用在分子链中间具有硅键合的氢原子(Si-H基团)的直链聚有机氢硅氧烷和在分子链两端都具有Si-H基团的直链聚有机氢硅氧烷而提供了具有优异强度的固化材料。

另一方面，在加成固化型有机硅树脂中，通常使用高活性的铂催化剂。因此，当固化反应一旦开始，则在中途终止反应极其困难。因此，难以形成半固化状态(阶段B)。因此，为了降低铂催化剂的催化活性，已知的是，添加磷化合物、氮化合物、硫化合物或乙炔以作为反应抑制剂是有效的(例如，参见专利文献4)。

专利文献1：JP-A-2000-198930

专利文献2：JP-A-2004-186168

专利文献3：JP-A-2008-150437

专利文献4：JP-A-6-118254

发明内容

然而，尽管常规的加成固化型有机硅树脂具有优异的耐久性，但是它们在固化反应之前由粘性液体构成，从而使处理变得复杂，且在某些情况中粘度随周围环境而发生变化。因此，它们仍然不令人满意。

此外，被称为反应抑制剂的化合物对树脂的耐久性产生影响，从而需要另一种对反应进行控制的方法。

本发明的目的是提供一种有机硅树脂用组合物、作为所述组合物半固化材料的有机硅树脂片、通过对所述片进一步固化而获得的树脂固化材料以及利用所述片封装的光半导体装置，所述组合物能够形成可以对光半导体元件进行封装加工的半固化状态并能够保持所述状态，且所述组合物还能够提供具有优异的耐光性和耐热性的有机硅树脂组合物。

即，本发明涉及下列项1～5。

1.一种有机硅树脂用组合物，所述组合物包含：

(1)末端具有硅烷醇基团的有机聚硅氧烷；

(2)在一个分子中具有至少一个烯基甲硅烷基和至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；

(3)缩合催化剂；和

(4)氢化硅烷化催化剂。

2.如项1所述的有机硅树脂用组合物，其中所述(1)末端具有硅烷醇基团的有机聚硅氧烷包括由式(I)表示的化合物：

其中R¹为单价烃基且n为1以上的整数，条件是所有的R¹基团可以相同或不同。

3.一种有机硅树脂片，其通过对项1或2所述的有机硅树脂用组合物进行半固化而得到。

4.一种有机硅树脂固化材料，其通过对项3所述的有机硅树脂片进行固化而得到。

5.一种光半导体装置，其通过使用如项3所述的有机硅树脂片对光半导体元件进行封装而得到。

本发明的有机硅树脂用组合物展示了如下的优异效果，其能够形成可以对光半导体元件进行封装加工的半固化状态并保持所述状态，还能够提供具有优异的耐光性和耐热性的有机硅树脂组合物。

具体实施方式

本发明的组合物包含：(1)末端具有硅烷醇基团的有机聚硅氧烷[组分(1)]；(2)在一个分子中具有至少一个烯基甲硅烷基和至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷[组分(2)]；(3)缩合催化剂；和(4)氢化硅烷化催化剂。所述组合物的显著特征在于，所述组分(1)是涉及缩合反应的组分且所述组分(2)是涉及缩合反应和加成反应(氢化硅烷化反应)的组分。