[发明专利]有机硅树脂用组合物有效
| 申请号： | 201110107312.9 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102234429A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08L83/07;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种有机硅树脂用组合物，所述组合物包含：
(1)末端具有硅烷醇基团的有机聚硅氧烷；
(2)在一个分子中具有至少一个烯基甲硅烷基和至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；
(3)缩合催化剂；和
(4)氢化硅烷化催化剂。
2.如权利要求1所述的有机硅树脂用组合物，其中所述(1)末端具有硅烷醇基团的有机聚硅氧烷包括由式(I)表示的化合物：
其中R1为单价烃基且n为1以上的整数，条件是所有的R1基团可以相同或不同。
3.一种有机硅树脂片，其通过对权利要求1所述的有机硅树脂用组合物进行半固化而得到。
4.一种有机硅树脂固化材料，其通过对权利要求3所述的有机硅树脂片进行固化而得到。
5.一种光半导体装置，其通过使用权利要求3所述的有机硅树脂片对光半导体元件进行封装而得到。
6.一种有机硅树脂片，其通过对权利要求2所述的有机硅树脂用组合物进行半固化而得到。
7.一种有机硅树脂固化材料，其通过对权利要求6所述的有机硅树脂片进行固化而得到。
8.一种光半导体装置，其通过使用权利要求6所述的有机硅树脂片对光半导体元件进行封装而得到。
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