[发明专利]嵌埋被动组件的封装基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关一种封装基板及其制造方法，尤指一种具有被动组件的封装基板及其制造方法。

背景技术

随着半导体封装技术的演进，被动组件的需求也成渐增趋势；被动组件不影响信号基本特征，而仅令信号通过而未加以更动的电路组件，一般泛指电容器、电阻器、电感器三者。相对于主动组件而言。由于被动组件无法参与电子运动，在电压或电流改变时，其电阻、阻抗并不会随之变化，需由连接主动组件来运作的零件。

各种需要使用电力来驱动的产品，皆需使用被动组件来达成电子回路控制的功能，应用范围包含3C产业及其它工业领域；请参阅图1，为现有具有被动组件的封装基板的剖视示意图。如图所示，于基板10的电性接触垫11上由焊锡凸块13接置被动组件12。

随着科技进步，而使电子装置朝轻薄短小的方向作设计，然而，现有技术中将被动组件12设于基板10上的结构，导致整体封装结构的高度增加，并不利于电子装置的薄化设计；再者，因被动组件12设于基板10的外表面上，所以基板10的内层线路与被动组件之间的信号传递路径过长，容易导致电性损失而影响电性功能。另外，因基板10表面需布线，所以可接置被动组件12的面积有限，导致设置该被动组件12的数量有限，若需增设被动组件12，则势必影响布线。

因此，如何避免现有具有被动组件的封装基板的种种缺失，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明之一目的在提供一种降低结构高度的嵌埋被动组件的封装基板。

本发明的又一目的在提供一种缩短信号传递路径的嵌埋被动组件的封装基板。

本发明的另一目的在提供一种嵌埋被动组件的封装基板，能较现有技术增加接置的被动组件数量。

为达上述及其它目的，本发明揭露一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；定位垫，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并对应该定位垫；第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。

所述的封装基板中，该介电层单元由多个热融性介电层所组成，该介电层单元包括：第一热融性介电层，嵌埋该定位垫，且该被动组件设于该第一热融性介电层上；以及第二热融性介电层，结合于该第一热融性介电层上，以令该核心板及被动组件嵌埋于该第一及第二热融性介电层中。

所述的封装基板中，该被动组件下表面的电极垫对应于该定位垫，且该第二导电盲孔穿透该定位垫。

所述的封装基板中，该介电层单元的上、下表面与该第一及第二线路层上还设有增层线路结构。又包括防焊层，设于该增层线路结构上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

所述的封装基板中，该介电层单元的上表面与第一线路层上设有增层线路结构。且还包括防焊层，设于该增层线路结构、该介电层单元的下表面及该第二线路层上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构及该第二线路层的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

本发明亦揭露一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；焊锡凸块，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并且该被动组件下表面的电极垫接置于该焊锡凸块上；第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间由该焊锡凸块电性相连接。

所述的封装基板中，该介电层单元的上、下表面与该第一及第二线路层上还设有增层线路结构。又包括防焊层，设于该增层线路结构上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

所述的封装基板中，该介电层单元的上表面与该第一线路层上还设有增层线路结构。又包括防焊层，设于该增层线路结构、该介电层单元的下表面及该第二线路层上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构及该第二线路层的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。