[发明专利]嵌埋被动组件的封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，包括：

核心板，具有开口；

介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；

定位垫，嵌埋于该介电层单元的下表面；

上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并对应该定位垫；

第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及

第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。

2.如权利要求1所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，该介电层单元由多个热融性介电层所组成，该介电层单元包括：

第一热融性介电层，嵌埋该定位垫，且该被动组件设于该第一热融性介电层上；以及

第二热融性介电层，结合于该第一热融性介电层上，以令该核心板及被动组件嵌埋于该第一及第二热融性介电层中。

3.如权利要求1所述的嵌埋被动组件的封装基板结构，其特征在于，该被动组件下表面的电极垫相对应该定位垫，且该第二导电盲孔穿透该定位垫。

4.如权利要求1、2或3所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，该介电层单元的上、下表面与该第一及第二线路层上还设有增层线路结构。

5.如权利要求4所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，还包括防焊层，设于该增层线路结构上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

6.如权利要求1、2或3所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，该介电层单元的上表面与第一线路层上设有增层线路结构。

7.如权利要求6所述的嵌埋被动组件的封装基板单元，其特征在于，还包括防焊层，设于该增层线路结构、该介电层单元的下表面及该第二线路层上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构及该第二线路层的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

8.一种嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，包括：

核心板，具有开口；

介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；

焊锡凸块，嵌埋于该介电层单元的下表面；

上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并且该被动组件下表面的电极垫接置于该焊锡凸块上；

第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及

第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间由该焊锡凸块电性相连接。

9.如权利要求8所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，该介电层单元的上、下表面与该第一及第二线路层上还设有增层线路结构。

10.如权利要求9所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，还包括防焊层，设于该增层线路结构上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。

11.如权利要求8所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，该介电层单元的上表面与该第一线路层上还设有增层线路结构。

12.如权利要求11所述的嵌埋被动组件的封装基板，其特征在于，还包括防焊层，设于该增层线路结构、该介电层单元的下表面及该第二线路层上，且该防焊层中设有开孔，以令该增层线路结构及该第二线路层的部分表面线路对应露出于该开孔，以供作为电性接触垫。