[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

现有的发光二极管封装制程通常是将发光二极管芯片设置在基座上之后，利用注射等方式将液态封装材料注入反射杯中，填充满整个反射杯并覆盖发光二极管芯片，接着加热固化液态的封装材料以形成封装层。然而，由于反射杯空间过大，容易使填充于其内的封装材料内的荧光粉使用过多，但反射杯内能被激发的荧光粉却有限，从而会造成荧光粉浪费，导致成本提高，另外，过多的荧光粉还会遮蔽发光二极管芯片，导致发光效率低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能节省荧光粉使用的发光二极管封装结构及其制造方法。

一种发光二极管封装结构，其包括一封装基座，所述封装基座上形成一容置杯，该容置杯底部分别暴露有第一电极及第二电极。所述发光二极管封装结构还包括一设置在容置杯中的封装体模组以及填充在容置杯中并覆盖该封装体模组的透明封装层。所述封装体模组包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及包覆发光二极管芯片的荧光粉层。该基板具有第一导电层及第二导电层，该发光二极管芯片与第一导电层和第二导电层电性连接，所述第一导电层和第二导电层分别与封装基座上的第一电极及第二电极电性连接。

一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：

步骤1，提供一基板，该基板具有多个导电层；

步骤2，将多个发光二极管芯片设置在基板上，该多个发光二极管芯片分别与基板上的多个导电层电性连接；

步骤3，利用荧光粉层包覆多个发光二极管芯片；

步骤4，切割基板，形成多个封装体模组，每个封装体模组包括一发光二极管芯片及与发光二极管芯片电性连接的两个导电层；

步骤5，提供一封装基座，该封装基座上形成一容置杯，该容置杯底部分别暴露有第一电极及第二电极，将切割后的封装体模组设置在容置杯中，并且其两个导电层分别与第一电极及第二电极电性连接；

步骤6，在封装基座的容置杯中填充透明封装层，形成一发光二极管封装结构。

上述的发光二极管封装结构以及制造方法先独立制造一封装体模组，然后将具有有发光二极管芯片及荧光粉层的封装体模组再设置在封装基座的容置杯中，相对于传统的在容置杯中设置发光二极管芯片后在整个容置杯中填满荧光材料的封装方法，能够节省荧光粉使用。

附图说明

图1为本发明第一实施方式中的发光二极管封装结构示意图。

图2为本发明第一实施方式中的发光二极管封装结构的制造方法流程图。

图3为本发明第二实施方式中的发光二极管封装结构示意图。

图4为本发明第二实施方式中的发光二极管封装结构的制造方法流程图。

主要元件符号说明